文档介绍：PCB电镀工艺
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谁的问题最难?
机械问题:易找难修
电镀问题:难找难修
电气问题:难找易修
Why training ?
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课程目标
了解电镀在印制板行业中的应用;
掌握镀铜药水的管控知识;
熟悉生产线保养和维护的基本内容;
掌握镀层品质的评价方法。
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课程内容
第一部分:电镀及化学镀简介;
第二部分:印制板镀铜介绍;
第三部分:电镀药水管理;
第四部分:生产线保养及维护;
第五部分:电镀效果评价;
第六部分:镀层物理性能评估;
第七部分:电镀创新及技术展望。
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第一部分:电镀简介
采用电解方法沉积形成镀层的过程
印制线路板加工的核心技术之一
各种技术相互渗透的边缘科学
电镀三大要素:设备、药水、工艺
三大主题:均匀性、深镀能力、电镀效率
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电镀关系图
设备
工艺
药水
电镀效率
深镀能力
均匀性
优异电镀效果
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印制板电镀分类
电镀溶液:镀铜、镀(铅)锡、镀镍、镀金等
电镀方法:有外加电流(镀铜)、无外加电流(化学镀)、表面转化(沉锡)
电镀电源:直流电镀、脉冲电镀
电镀方式:垂直电镀、水平电镀
电镀阳极:可溶性阳极、不溶性阳极
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化学镀(Electroless)
利用还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原沉积出金属层;
还原剂种类:次磷酸盐和醛类
沉积时不需外加电源;
镀层分布均匀、结构和性能优良;
印制板主要化学镀:化学沉铜、化学沉镍等
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化学沉铜(Electroless Copper)
化学沉铜:完成金属铜的沉积,实现孔的导通(金属化),是印制板的重要加工流程。
简单反应原理:在Pd的催化作用下发生反应:
Cu2+ + HCHO +3OH–→ Cu0 +HCOO–+2H2O
完成化学沉铜后孔壁及表面如下图所示:
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第二部分:印制板镀铜介绍
在板件表面和孔壁上镀铜,满足客户要求
深孔电镀是印制线路板的关键所在
镀铜分类:全板电镀和图形电镀
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Copper
Dry Film
copper
Tin
Dry Film
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