文档介绍：材料的性能
名词解释
δb δb δs δ-1 ak HB HRC
填空题
(延伸率)和(断面收缩率)两种,其中用(延伸率)表示塑性更接近材料的真实变形。
( 洛氏)硬度,检测退火件、正火件和调质件的硬度常用(布氏)硬度,检验氮化件和渗金属件的硬度采用(维氏)硬度试验。
( 铸造)性能、(锻造)性能、(焊接)性能、(切削加工)性能和(热处理)性能。
( 熔点)、(密度)、(导电性)、(磁性)和(热膨胀性)等。
(冲击韧性ak ),其单位是( J/cm2 )。
简答题
,应根据何种指标选择材料?采用何种材料为宜?
?其应用范围如何?这些方法测出的硬度值能否进行比较?
判断
。( 错)
,加热和冷却时会产生内外温度差。导致内外不同的膨胀或收缩,使金属变形或开裂。( 对)
,其硬度就高,所以刚度大。( 错)
,能被磁铁所吸引。( 错)
,故常用来铸造形状复杂的工件。( 错)
选择填空
,出现了几种硬度技术条件的标注方法,正确的标注是( D )。
(a)HBS650—700 (b)HBS=250—300Kgf/mm2
(c)HRCl5—20 (d) HRC 45—70
( a )。
(a) δb (b) δs (c) (d) δp
,试样承受的载荷为( c )。
(a)静载荷(b)冲击载荷(c)交变载荷
( b )。
(a)淬硬钢球(b)金刚石圆锥体(c)硬质合金球
、导热系数、导磁率的符号依次为( d )、( f )、( c )。
(a) u (b) HB (c) δ(d) ρ(e) HV (f) λ
第二章材料的结构
名词解释
金属键、晶体、晶胞、晶系、致密度、配位数、晶格、晶面指数、晶向指数、晶面族、相、组织、合金、组元、固溶体、金属间化合物、间隙相、正常价化合物;电子化合物;间隙化合物、单晶体、多晶体、晶粒、亚晶粒、晶界、亚晶界、位错、空位、间隙原子、固溶强化
填空题
( 离子键);(共价键)、(金属键)和(分子键)。
,单位晶胞内的原子数分别为( 2 )和( 4 );其致密度分别为( )和( )。
,金属的主要特性是( )。
(原子排列是否规则)。
(晶界)和(亚晶界)。
,它们是(刃型位错)和(螺旋位错);多余半排原子的是(刃型位错)位错。
(空位)和(间隙原子)两种;面缺陷中存在大量的(层错)。
判断题
,所以实际应用的金属材料在各个方向上的性能也是不相同的。(错)
。(错)
、结构相同,并与其他部分有界面分开的、物理化学性能均匀的组成部分叫相。( 对)
,比组成固溶体的溶剂金属的强度和硬度高。(对)
。( 错)
。(对)
14. 间隙相不是一种固溶体,而是一种金属间化合物。( 对)
。(错)
选择填空
,则固溶体的结构(a )。
(a)与溶剂相同(b)与溶剂、溶质都不相同
(c)与溶质相同(d)是两组元各自结构的混合
( d )。
(a)结构相同,性能不同(b)结构不同,性能相同
(c)结构相同,性能也相同(d)结构和性能都不相同
( c )。
(a)体缺陷(b)面缺陷(c)线缺陷(d)点缺陷
( c )。
(a)熔点低、硬度低(b)硬度高、熔点低
(c)硬度高、熔点高(d)硬度低、熔点低
(b )。
(a)金属键、共价键(b)离子键、共价键
(c)离子键、分子键