文档介绍：PCB可靠性缺陷分析及相关标准
整理:孙奕明 审核:马学辉
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共127页
前言:
PCB可靠性问题因其潜伏性及隐蔽性比较深,一但出现将造成批量性或致命性问题;
公司一直以来都做为重点的品质管理对象;
收集、整理PCB可靠性缺陷、造成原因及相关标准以求大家可以共同探讨;
感谢各单位在可靠性问题方面所做的努力。
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内容:
一、棕(黑)化
二、层压
三、机械钻孔
四、激光钻孔
五、 PTH
六电镀
七、蚀刻
八、填孔
九、感光
十、沉金
十一、沉锡
十二、沉银
十三、其他
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一、棕(黑)化
1)爆板:
原因:棕(黑)化不良热冲击后大铜面处出现分层
标准:不允许
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2)离子污染超标:
一、棕(黑)化
原因:清洗不干净或环境污染(如裸手接板、脏污隔板纸等)
标准:离子污染控制值≤
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二、层压
1)分层:
原因:层压时抽真空效果差或B片受潮
标准:具体见空洞标准
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二、层压
2)空洞:
原因:层压时抽真空效果差;
标准:
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二、层压
3)层间错位:
原因:内层定位孔冲偏,或放大系数不匹配,或层压滑板;
标准:一般控制在≤4mil(主要是看内层环宽及内层隔离环宽)
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二、层压
4)固化度不足:
现象:
1)板件容易变形;
2)易爆板;
3)钻孔时钻污很多,易造成孔壁粗糙度超标;
4)因钻污多,凹蚀时不容易去除,易造成孔壁与内
层连接不良。
原因:料温异常或层压曲线与B片不匹配;
标准:ΔTg≤3℃
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三、机械钻孔
1)孔内纤维丝:
原因:钻咀侧刃不锋利;
标准:不影响孔径及不影响孔铜厚度及质量
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