文档介绍：北京宇极芯光光电技术有限公司
LED产品基础知识汇总
LED简介
LED(Lighting Emitting Diode)照明即是发光二极管照明,是一种半导体固体发光器件。
它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。
LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具
LED特性
极限参数的意义
(1)允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值,LED发热、损坏。
(2)最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。 Lamp LED标准IF:20mA SMD LED标准IF:20-30mA
1WHight power LED标准IF:350mA 3WHight power LED标准IF:700mA
(3)最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压。超过此值,发光二极管可能被击穿损坏。 Lamp LED标准Vf:- SMD LED标准Vf:-
1WHight power LED标准Vf:- 3WHight power LED标准Vf:-
(4)工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围,发光二极管将不能正常工作,效率大大降低。
LED光源优点
寿命长
启动时间短
结构牢固
节能
发光体接近点光源(有利于LED的灯具设计)
薄型灯具,灯具材料选择范围大
不需要加反射器
低压
没有紫外辐射
LED光源的生产可实现无汞化,安全环保
LED术语(必须掌握)
波长:光的色彩强弱变化,是可以通过数据来描述,这种数据叫波长。我们能见到的光的波长,范围在380至780nm之间。单位:纳米(nm)
亮度:亮度是指物体明暗的程度,定义是单位面积的发光强度。单位:尼特(nit)
光强:指光源的明亮程度。也即表示光源在一定方向和范围内发出的可见光辐射强弱的物理量,单位:烛光(cd)
注:1cm=1000mcd
光通量:光源每秒钟所发出的可见光量之总和。单位:流明(Lm)
光效:光源发出的光通量除以光源的功率。它是衡量光源节能的重要指标。单位:每瓦流明(Lm/w)。
显色性:光源对物体呈现的程度,也就是颜色的逼真程度。通常叫做"显色指数"单位:Ra。
色温:光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时,黑体的温度称为该光源的色温,单位:开尔文(k)
眩光:视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比,所造成的视觉不舒适称为眩光,眩光是影响照明质量的重要因素。
同步性:两个或两个以上LED灯在不规定时间内能正常按程序设定的方式运行,一般指内控方式的LED灯,同步性是LED灯实现协调变化的基本要求。
防护等级:IP防护等级是将灯具依其防尘、防湿气之特性加以分级,由两个数字所组成,第一个数字代表灯具防尘、防止外物侵人的等级(分0-6级),第二个数字代表灯具防湿气、防水侵人的密封程度(分0-8级),数字越大表示其防护等级越高。用IP65 等表示
LED封装产品工艺
是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 (对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶