文档介绍：LED作业指导书
目录
--------------第2页
2. 扩晶---------------第3页
--------------第4页
固晶----------------第5页
焊线----------------第6页
配胶----------------第7页
粘胶----------------第8页
灌胶----------------第9页
短烤----------------第10页
离膜---------------第11页
长烤---------------第12页
前切---------------第13页
测试---------------第14页
后切---------------第14页
包装---------------第15页
 
 一、 目的:排料工序严格受控、保证产品品质
二、使用范围:排支架工序
三、使用设备:工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔
四、作业规范:
。
,选用所需的支架与晶片.
,以便于后段作业区分.
五、注意事项 :
,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量. 
,单色支架碗形排向左边.
六、品质标准:
,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出. 
,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情  况向品管人员反映.
一、目的:使扩晶工序受控,保证产品品质
二、使用范围:扩晶工序
三、使用设备:工具------扩晶机、子母环
四、相关文件:<<生产工作单>>
五、作业规范:
.
1、打开扩晶机电源开关.
2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃.
3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.
4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,,胶片在下.
5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.
6、套上子母环,(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.
7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.
8、取出已扩好晶粒的子母环.
 一、目的:使点银胶工序严格受控、保证产品品质.
二、使用范围:备胶、点银胶工序.
三、使用设备:工具------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。
四、相关文件:<<生产工作单>> 五、作业规范:
:从冰箱中取出银胶,室温解冻30分钟,待完全解冻后,搅拌均匀(约20-30分钟)将其装入点胶注射器内.
(一个夹具放25支),再用拍板拍平,然后进行点胶.
,将显微镜调到最佳位置(调节显微镜高度放大倍数,使下方支架顶部固晶区清楚
-,-,再调节点胶旋钮,使出胶量合乎标准.
(碗部