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灌封胶封装对高量程加速度计*蒋玉齐张鲲李昕欣罗引言2程迎军乐半导体学报gg[1~3](19=2320g[43尼自由振动的冲击模拟,)[2][231壳中之后,,、,有限元分析技术已经成熟,,对一种实用的高量程加速度计的封装结构进行了动态响应分析,并观察灌封胶对加速度计的影响,,悬臂梁的敏感方向平行于芯片平用单元进行网格划分即得有限元模型,如1(b)1Si0cm310g50s度脉冲被加载到管壳的左侧面,沿加速度计的敏感zf=芸堑酌嬖诜ㄏ叻较较的位移约束为零;,,芯片粘结胶、芯片与芯片盖板之间封接胶环的等效应力均随灌封胶弹性模量的增加而减小;:高量程加速度计;灌封;弹性模量;有限元分析TP212A文章编号:——一,泄蒲г荷虾N⑾低秤胄畔⒓际跹芯克ǜ屑际豕抑氐闶笛槭遥虾抑氐慊⊙芯糠⒄构婊手钅批准号:Emailyuqijiang@一—收到,一—定稿***@2005V0126No6sys
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VVe=Ve乌兽一丢。。辏ひ蝗idRd㈤3当输入电压为%时,该电桥的输出电压为:⋯o槽,目的是使悬臂梁免受芯片上传播的动态应力波,(RR(2(a))(2(b))根据硅的压阻效应得到电阻条微元的电阻变化率为‘o可以忽略;丌。。;5缱杼醯某ざ龋籘为悬臂梁的厚L(4)(5)半导体学报第卷啊啊1(a)(b)(A_A)(c)1};.悬臂梁的支撑块;.应力屏蔽槽ture(b)Finite1Density(kgm3)~2滴锬P停物理模型distribution(b)PhysicalmodulusEGPa痵O32瑂028O35O22struc瑄035v
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‰一σ欢思彘一熹‰“一琢■订鴌丽:奏尝一昙砜湟蝗纭萎姜98105ms2(10g)5V心节点的轴向应力以,“[43(3)RR(2)VVB44(L3(LZ)3)(ZT2)60mT16pmL=515pm电压的解析解为!!,假设封装结构中电阻条的中的平均轴向应力,且器件制备出来之后每根电阻条(R)RR其他电阻条也有类