文档介绍：华中科技大学
硕士学位论文
MEMS封装中的倒装芯片凸点技术
姓名:郑宗林
申请学位级别:硕士
专业:材料学
指导教师:吴懿平
20040408
摘要华中科技大学硕士学位论文本论文在简短概述了倒装芯片技术和微机电系统的特点和国内外概况后,选定了一套凸点制备的实现方案。通过实验摸索得到了最佳的工艺参数,完成了凸点制备后,并对凸点系统的各种性能进行了研究。首先,介绍了溅射方法实现凸点下合金层工艺。在讨论墓δ苡虢峁购螅《艘桓黾虻デ夜δ芡晟频腢序列。对磁控溅射的原理、设备特征以及靶材规格做了简单介绍。通过实验确定各种属膜的溅射功率、气压以及沉积速率。结果表明:磁控溅射镀膜中沉积速率是随工作气压的增大而先增大后减小。工作气压存在一个最佳值,当在这个气压下工作时,其次,本文介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程,详细讨发现,电流密度与最低搅拌转速密切相关。在不同的和沉积时间下,镀液的分散能力较为稳定,合金的沉积速率也较为适当。此外,在甲磺酸浓度、一定的条件下,适当地提高搅拌转速有利于改善凸点的电镀质量。在回流后发现:氧化物是影响回流后凸点表面光洁度和外形的主要障碍。在助焊剂保护的情况下,不仅可以阻挡氧气的侵入,而且还能去除氧化物,因而凸点能回流成光亮的球形。对电镀凸点的剪切强度测试表明,电镀缺陷产生的微孔洞将会关键词:倒装芯片,微机电系统,凸点下合金层,溅射,凸点,电镀,锡铅合金,甲磺酸闹票沉积速率将达到最大。论了影响电镀质量的工艺参数:表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等。研究显著降低凸点的剪切强度。
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学位论文作者签名狮物日期参绛拢铡D勘学位论文作者签名:研嗪彬日期沙缛弛月。/日保密口,在——年解密后适应本授权书。学位论文版面使用授权书不保密独创性声明本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知,除文中已经标明引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体,本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,即:学校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借阅。本人授权华中科技大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。朐谝陨戏娇蚰诖颉”指导教师签均己在文中已明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。本论文属于
华中科技大学硕士学位论文攀介绍料性能、微加工工艺技术、微器件的集成和装配以及微测量技术等:应用研究主要微电子机械系统的制造,是从专用集成电路技术发展过来的,如的定义是英文乃跣矗次⒌缱踊迪低场8国对于该技术的称为方式不同,日本称微机器,美国称,欧洲则为微系统N⒌缱踊迪低际跏墙⒃谖⒚祝擅准际∩系兰颓把丶际酰侵付晕⒚祝擅撞牧辖猩杓啤加工、制造、测量和控制的技术。系统的尺寸范围在絣之间,图为一个真实微型车床实例的示意图。是近年来发展起来的一种新型多学科交叉的技术,该技术将对未来人类生活产生革命性的影响,俊K婕盎怠⒌缱印⒒А⑽锢怼⒐庋А⑸铩⒉牧系多学科。对微电子机械系统的研究主要包括理论基础研究、制造工艺研究及应用研究三类。理论研究主要是研究微尺寸效应、微磨擦、微构件的机械效应以及微机械、微传感器、微执行器等的设计原理和控制研究等;制造工艺研究包括微材是将所研究的成果,如微型电机、微型阀、微型传感器以及各种专用微型机械投入实用。图为一假想微型风媒探测、发信器的结构图,其中包括了多种学科领域的各种技术。器件的制备工艺同技术那样,可以用微电子工艺技术的方法批量制造。
华中科技大学硕士学位论文杂,这是由于微电子机械系统的制造采用了诸如生物或者化学活化剂之类的特殊材料,是一种高水平的微米/纳米技术。微米制造技术包括对微米材料的加工和制造。它的制造工艺包括:光刻、刻蚀、淀积、外延生长、扩散、离子注入、测试、监测与封装。纳米制造技术和工艺,除了包括微米制造的一些技术缋胱邮饪痰与工艺外,还包括利用材料的本质特性而对材料进行分子和原子量级的加工与排列技术和工艺等。微电子机械系统的典型加工工艺包括硅工艺和特种加工工艺。其中硅工艺又分为平面牺牲层硅工艺和体硅工艺。特种加工工艺包括工艺、准分子激光加工工艺等。图⑿头缑教讲狻⒎⑿牌图矫嫖愎韫ひ詹街
华中科技大学硕士学位论文蚀是通过刻蚀工艺对硅各种晶向的腐蚀率不同而实现的。由于某些被称为刻蚀阻挡面的晶面的刻蚀速度极其缓慢。于是得到的刻蚀槽一般呈中位蛘叱し教宀邸8组成的混合溶液;各向异性的腐蚀液一般为碱金属的氢氧化物溶液,比如芤骸矫嫖愎韫