iPhone 7曝光：硬件升级 小尺寸回归.doc

文档介绍：iPhone 7曝光:硬件升级+小尺寸回归
苹果将为新一代手机配置速度更快的芯片组,这款芯片组可能被称作A10。

苹果将在2016年9月推出iPhone 7的消息传出后,坊间已经展开了第一轮的传闻和猜测。虽然关键信息要到库克公布下一代iOS系统才能揭晓,但我们确信iPhone 7和iPhone 7 Plus将拥有一系列显而易见的特点:更快的苹果A10芯片,1200万像素的iSight摄像头等等。
苹果A10芯片组

苹果将为新一代手机配置速度更快的芯片组,这款芯片组可能被称作A10。iPhone 6s和6s Plus配置的A9是一款由三星和台积电代工制造的64位芯片组。有消息称苹果将选择台积电为A10 SoC的独家供应商,并且A10将采用与台积电版A9相似的16纳米FinFET工艺。
iPhone 7 Plus 配置3 GB内存

苹果可能会在明年为iPhone 7 Plus配置3GB内存,iPhone7则继续配置2GB内存。
机身更坚固,防水

由于机身使用了 7000系列铝合金材质,iPhone 6s,6s Plus已经很坚固,传闻说iPhone7将会更坚固;苹果将给iPhone 7和7 Plus配置硅胶密封垫,使其能够更长久地承受在水中的浸泡。
机身超薄

iPhone 7 Plus可能超越iPhone 6s ,介于6-,成为有史以来最薄的iPhone。
新屏幕面板技术

iPhone 7和iPhone 7Plus将受益于新型面板技术,边框将比现有型号更窄。这可能是通过取消标准触摸