文档介绍：波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。波峰焊焊接方法
波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器,其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂。波峰焊温度曲线图介绍
在预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生气体。同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间,要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130
℃间,多层板或贴片套件中元器件较多时,预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间,达到佳的预热温度,也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
合格温度曲线必须满足:
1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.
2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10
℃
3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃
4. PCB浸锡时间:2--5sec
5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S
6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下
各区域温度与持续时间同样是由设备各区温度设定、熔融焊料温度与传送带的运行速度来决定的。波峰焊温度曲线测量仍然需要通过测试手段确定,其基本过程也与回流曲线测定类似。由于PcB的正面(面,Top—orBoard)般贴装密集,因此温度曲线可只检测面温度。测试时,确定传送带速度,然后记录试验板面少三个点的温度。反复调整加热器温度值使各点温度达到设定的曲线要求,后再进行实装测试并进行必要的调整。在编制工艺文件时,除了记录加热温度曲线设定外,般还要记录焊剂及其徐布工艺参数(泡沫高度、喷射角度、压力、密度控制要求以及焊剂情理