文档介绍：多层板外层加工工艺介绍
1 制程目的
经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程在制作外层线路,以达电性的完整。
2 制作流程
铜面处理→压膜→曝光→显像。
铜面处理
详细资料请参考 。
压膜
干膜介绍
干膜(dry film)1968 年由杜邦公司开发出来这种感旋光性聚合物的干膜后,PCB 的制作就进入另一纪元,到 1984
年末杜邦的专利到期后日本的 HITACHI 也有自己的品牌问世。尔后就陆续有其它厂牌加入此一战场。
依干膜发展的历史可分下列三种 Type:
-溶剂显像型
-半水溶液显像型
-碱水溶液显像型
现在几乎是后者的天下,所以本章仅探讨此类干膜。
A. 干膜之组成
水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根,会与强碱反应使成为有机酸的盐类,可被水溶掉。其组成见图 水
溶性干膜最早由 Dynachem 推出,以碳酸钠显像,用稀氢氧化钠剥膜,当然经不断改进才有今日成熟而完整的产品线。
B. 制程步骤
干膜作业的环境,需要在黄色照明,通风良好,温湿度控制的无尘室中操作,以减少污染增进阻剂之品质。其主
要的步骤如下:
压膜─停置─曝光─停置─显像。
压膜(Lamination)作业
A. 压膜机压膜机可分手动及自动两种,有收集聚烯类隔层的卷轮,干膜主轮,加热轮,抽风设备等四主要部份,进
行连续作业,其示意见图
一般压膜条件为:
压膜热轮温度 120°±10℃
板面温度 50±10℃
压膜速度 ~ 米/分
压力 15-40 psi
a. 传统手动压膜机须两人作业,一人在机前送板,一人在机后收板并切断干膜,此方式用在样品、小量多料号适合,
对人力、物料的耗用浪费颇多。
b. 自动压膜机市面上 HAKUTO,CEDAL,SCHMID 等多种厂牌,其机构动作在板前缘黏压干膜方式及压膜后缘切膜
动作多有不同,但都朝产速加快,节省干膜以及黏贴能力上在改进。
c. 国内志胜几年前开发自动压膜机颇为成功国内多家大厂均有使用。
d. 干膜在上述之温度下达到其玻璃态转化点而具有流动性及填充性,而能覆盖铜面。但温度不可太高,否则会引起干
膜的聚合而造成显像的困难。压膜前板子若能预热,可增强其附着力。
e. 为达细线路高密度板之高品质,必须从环境及设备上着手,干膜之压膜需要在无尘室中进行(10K 级以上),环境
温度应控制在 23°±3℃,相对湿度应保持 50%RH±5%左右。
操作人员也要带手套及抗静电之无尘衣帽。
曝光 Exposure
曝光机种类
-手动与自动
-平行光与非平行光
-LDI 雷射直接暴光
A. 手动曝光机,是将将欲曝板子上下底片以手动定 PIN 对位后,送入机台面, 吸真空后曝光。
B. 自动曝机一般含 Loading/unloading,须于板子外框先做好工具孔,D,C