文档介绍：支架知识
一、LED支架类别
1)、支架的作用:用来导电和支撑
2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成;
3)、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。
1、直插式
A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,比其他支架要短10mm左右。;
B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp ,外露pin长为+29mm、-27mm, ;
C、2004杯/平头:用来做用来做φ3左右的Lamp,Pin长及间距同2003支架;
D、2006:两极均为平头型,用来做闪烁、两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线;
F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗,三支pin脚控制极性;G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。
2、SMD:
2724、2835、3020、3527、3528、3014、0335、5050、5630 LED支架分大小杯主要是承载不同大小的LED芯片。和发光强度、光角度没有刻意的直接关系。不过大一点的灯杯散热较好,可以减少 LED的光衰,延长芯片寿命。
[3528] 具有改善亮度的SMD二极管支架结构
一种具有改善亮度的SMD二极管支架结构及封装构造,包括胶体及多个金属支架,胶体两端形成功能区及凹槽,金属支架各具有位于胶体中的基部,及延伸出胶体外的接脚部,且基部顶、底面显露于功能区及凹槽以形成二极管支架结构。功能区内的基部顶面可固LED芯片,另一基部底面可固接静电防护芯片,而LED芯片、静电防护芯片及基部上连接有导线,且功能区覆盖有第一封胶,凹槽覆盖有第二封胶,以构成二极管封装构造。通过 LED芯片固接于功能区内,而静电防护芯片固接于凹槽内,使LED芯片的光线能均匀的于功能区内反射,达到提升亮度均匀化的效果。
[3528] 燕尾槽半导体支架封装结构
一种燕尾槽半导体支架封装结构,半导体铜支架的一个面制成许多凹窝,铜支架与散热片之间的啮合采用凹、凸卡口式结铜支架的左、右底边为多层折叠式结构,铜支架的左、右底边为多层折叠式结构,增大了胶和支架结合的面积,加强塑封料与铜支架的结合度,增强半导体器件抵抗锁螺丝时机械应力的能力,增强焊接牢靠度,保护晶片, 减少半导体器件的失效;加强支架与胶的结合度,减少剥离。
二、LED支架制造工艺
LED支架选材:冷轧低碳钢(铜)
,有的支架为降低成本仅在功能区电镀一层银,其它部位镀锡或浸锡。
2、关于支架用塑料PPA介绍
PPA俗称高温尼龙,是一种芳香族的尼龙,不同与脂肪尼龙的地方是芳香族的尼龙耐温更高,吸湿更少。
PPA属于半结晶性材料,热变形温度约在300度,熔化温度是320度,所以过回流焊肯定没问题;对于目前出现的共晶焊制程,PPA基本也能承受,现在市场上有推出耐温更高的LCP(液晶树脂)来满足新工艺需求。LCP较PPA具有以下特性:
1)、耐温更高,Tm约在340度
2)、吸湿更少
3)、长期的光衰更小
3、银镀层化学性质
单质银在常规状态下化学性质表现稳定,同水及空气中的氧极少发生化学反应,但