文档介绍：支架知识一、 LED 支架类别 1) 、支架的作用:用来导电和支撑 2)、支架的组成: 支架由支架素材经过电镀而形成, 由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成; 3) 、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的 Lamp 。 1、直插式 A、 2002 杯/ 平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,比其他支架要短 10mm 左右。 Pin 间距为 ; B、 2003 杯/ 平头: 一般用来做φ5 以上的 Lamp , 外露 pin 长为+29mm 、-27mm , Pin 间距为 ; C、 2004 杯/ 平头: 用来做用来做φ3 左右的 Lamp , Pin 长及间距同 2003 支架; D、 2006 : 两极均为平头型, 用来做闪烁、两极均为平头型, 用来做闪烁 Lamp ,固 IC ,焊多条线; F、 2009 : 用来做双色的 Lamp , 杯内可固两颗, 三支 pin 脚控制极性; G、 2009-8/3009 : 用来做三色的 Lamp , 杯内可固三颗晶片, 四支 pin 脚。 2、 SMD: 2724 、 2835 、 3020 、 3527 、 3528 、 3014 、 0335 、 5050 、 5630 LED 支架分大小杯主要是承载不同大小的 LED 芯片。和发光强度、光角度没有刻意的直接关系。不过大一点的灯杯散热较好,可以减少 LED 的光衰,延长芯片寿命。[3528] 具有改善亮度的 SMD 二极管支架结构一种具有改善亮度的 SMD 二极管支架结构及封装构造, 包括胶体及多个金属支架, 胶体两端形成功能区及凹槽, 金属支架各具有位于胶体中的基部, 及延伸出胶体外的接脚部, 且基部顶、底面显露于功能区及凹槽以形成二极管支架结构。功能区内的基部顶面可固 LED 芯片, 另一基部底面可固接静电防护芯片,而 LED 芯片、静电防护芯片及基部上连接有导线, 且功能区覆盖有第一封胶, 凹槽覆盖有第二封胶, 以构成二极管封装构造。通过 LED 芯片固接于功能区内,而静电防护芯片固接于凹槽内,使 LED 芯片的光线能均匀的于功能区内反射,达到提升亮度均匀化的效果。[3528] 燕尾槽半导体支架封装结构一种燕尾槽半导体支架封装结构,半导体铜支架的一个面制成许多凹窝,铜支架与散热片之间的啮合采用凹、凸卡口式结铜支架的左、右底边为多层折叠式结构, 铜支架的左、右底边为多层折叠式结构, 增大了胶和支架结合的面积,加强塑封料与铜支架的结合度,增强半导体器件抵抗锁螺丝时机械应力的能力, 增强焊接牢靠度, 保护晶片, 减少半导体器件的失效; 加强支架与胶的结合度, 减少剥离。二、 LED 支架制造工艺 1、 LED 支架选材:冷轧低碳钢(铜) LED 支架的基材为的黄铜或铁, 有的支架为降低成本仅在功能区电镀一层银, 其它部位镀锡或浸锡。 2、关于支架用塑料 PPA 介绍 PPA 俗称高温尼龙,是一种芳香族的尼龙,不同与脂肪尼龙的地方是芳香族的尼龙耐温更高,吸湿更少。 PPA 属于半结晶性材料, 热变形温度约在 300 度, 熔化温度是 320 度, 所以过回流焊肯定没问题; 对于目前出现的共晶焊制程, PPA 基本也能承受, 现在市场上有推出耐温更高的 LCP( 液晶树脂)