文档介绍：(2008-09-28 10:02:32)
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校园
分类:工作经验谈
 
一、Protel-DXP软件使用技巧
使用DXP已经有一段时间了,其中简单的、复杂的板子也布过一些。没想到这次还是出现很多技巧性问题。真是学无止境。唉。
 布板前首先要和厂家联系问清:最小过孔大小、最小线宽线距和线路阻抗。
我这次问的是重庆航凌公司,使用的过孔尺寸为:   
 
BGA内部扇出
一般过孔
紧密空间
电源、地
大电流线
-
-
-
-
-
注意:-,。
 
 在Tool/Preferences/Option中修改Cursor Type 为Large90 这样划线时光标可以直接做垂直尺用。
 或者via会把整个相关网络‘高亮’方便观察。
 Q键可以在mm单位和mil单位切换
 Shift+F 再点击目标。可以调用全局查找功能,这个功能十分有用,可以成批修改如线宽、过孔大小等各种属。
 负片切割必须用无电器连接的画笔,并且画出来的切割线宽10mm如果想改变其宽度可以用上面的批处理功能。
 负片整片有一个网络,并且无法取消,我只能把整片网络设置在no 上。这点很怪,不知道对制版有没有印象,目前无法解决。
 布线前把top overlay和bottom overlay取消显示,这样可以更好的布局和布线。并且text的字体可以用批处理功能调节。(批处理太有用了!以前我都是用手一个一个改的)
 布局很重要,这点在高速设计中详细介绍。6层板由于有专用地层和电源层。首要的为时钟信号。我的这块板中时钟信号比较多,开始时计划好其走线路径。我的方法为:把时钟信号包地后在电源层切割走线。
 高密度设计中,布线能流畅布通一定要注意‘衡平竖直’原则。我的原则为:在某个区域内,一层为引线,而另一层为批量走线。并且层与层之间批量的走线遵循十字交叉原则。这样才可以顺畅布通,要不然到最后一定有些信号线无法连接。
   如图看的比较清楚:BGA外围引线多用顶层红线。顶层批量走线遵循‘横’走线原则;底层蓝走线遵循‘纵’走线原则。这样可以放心先布主要信号线,到最后收尾布线时,偶尔出现的杂信号线可以很方便的跳线布通。
 Warning - Pad/Via touching plane splitting primitives 错误。
内层切割的时候一定要注意过孔的位置。如果过孔正好压在内层切割的边界上会出现这个错误。(呵呵,我布完线第一次做Design rule check时发现近200这个错误:)。
 内层电源切割时,要设计下rule->plane中的规则:clearance不用20mil,8mil或者10mil足以,用20mil的安全距离BGA内部都堵住了。连接形式也最好选‘direct connect’这样导电性能好。
 注意工艺问题,安全距离并不代表焊接时容易焊。焊盘离过孔尽量远点。
  Label我用的是全统一命名(这样查找时比较容易)但也带来个问题:层次设计top层必须要连接各个层的端口,否则会出现重复定义的错误,很麻烦。绕过层次图设计,找了张最