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挠性和刚性-挠性印制电路板的制造工艺
前言
挠性印制电路板的发展和广泛应用,是因为它有着显著的优越性,它的结构灵活、体积小、重量轻(由薄膜构成)。
它除静态挠曲外,还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵
活性,可以在 x、y、z 平面上布线,减少界面连接点,既减少了整机工作量和装配的差错,又大大提高电子设备整个系统
的可靠性和稳定性。挠性印制板的应用的领域更为广泛,如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。
随着微电子技术的飞速发展,电子设备的小型化和多功能化的发展趋势,拉动其发展的的主要是 hdd 用的无线浮动磁头、
中继器和 csp(chip scale package)所采用的内插器以及广泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域,特
别是高密度互连结构(hdi)用的挠性板的应用,将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。高密度挠性印制电路板成为
各种类型控制系统的重要的组装件。使挠性印制电路板应用获得长足的发展,迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为
常用技术时,面对全球经济化的趋势下,就必须考虑低成本、高产量化的问题,以满足市埸迅猛增长的需要。特别是高密
度挠性印制电路需求量倍增,一个重要的驱动因素-硬盘驱动器,可望将市埸继续推进到至少 2004 年。

从目前使用的规格数量统计,主要有四种结构类型的挠性板:第一种是单面挠性印制电路板,它的特点就是结构简单,
制作起来方便,其质量也最容易控制;第二种是双面挠性印制电路板,它的结构就比单面就复杂的多,特别是要经过镀覆
孔的处理,控制难度就要高些;第三种就是多层挠性板,其结构形式就更复杂,工艺质量就更难控制,第六种是刚-挠性
单面印制电路板;第五种是刚挠双面印制电路板;第六种是刚挠多层板。后三种类型结构的印制电路板,比前三种类型结
构的板制造起来就更加有难度。这种挠性或刚挠性类型的结构形式请见以下系列图示:

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从挠性印制电路板的结构分析,构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。根
据挠性板的结构,其最重要的是基材的选择,要满足高密度互连结构挠性板的技术要求,就必须寻找新材料,不断地改善
基材的性能,并采用新的加工工艺技术,达到高产量和低成本的要求。现就挠性板的结构用料需要简述如下:
挠性板的主体材料,必须是可挠曲的绝缘薄膜,作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚脂和
聚酰亚胺薄膜。但应用比较多的挠性板的载体是聚酰亚胺薄膜系列。随着新材料的研制和开发,可选择的材料变得多样化,
除上述两种类型的常用材料外,还有聚乙烯环烷(pen)和薄型的环氧树脂/玻璃布结构材料(fr4)。同样原聚脂(pi)材
料也有很大的改进,新的聚酰亚胺(pi)具有较高的耐高温性及尺寸稳定性。
但要制造这些挠性印制电路板,就需要这些