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对 PCB 耐热冲击性的改善讨论
SME 黄伟
摘要
考核 PCB 的可靠性最主要的是检查金属化孔的可靠性,各种金属化孔都是建立在基板材料基础上的,
通过热冲击实验也就能反映金属化孔的品质和金属化孔与基板材料间的协调性。文章从 PCB 耐热冲击试验
机理,分析金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,阐述金属化孔制作中工艺参数优化和设备改进,以保证
孔化品质可靠。
关键词:热冲击、Z 方向膨胀系数、超声波清洗、咬蚀速率、气顶式震动器、延展性、喷流技术、互连应
力试验技术
目录
一、前言....................................................................................................................... 2
二、热冲击试验的诱发机理:...................................................................................... 2
三、PCB热冲击失效分析与改善............................................................................... 3
1、基板材料.......................................................................................................... 3
2、钻孔和孔的清洁.............................................................................................. 3
3、化学镀铜.......................................................................................................... 5
1)孔壁去环氧粘污的控制........................................................................... 5
2)化学镀铜是孔壁铜层的基础................................................................... 6
4、电镀铜.............................................................................................................. 7
1)孔壁电镀铜厚的均匀性........................................................................... 7
2) 添加剂的使用和控制................................................................................ 8
3)电镀铜槽的设计改进.................................................................................. 8
4)脉冲电镀改善孔内电镀铜的品质.............................................................. 9
四、互连应力试验技术(IST)应用.............................................................................. 9
五、结论..................................................................................................................... 10
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一、前言
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