文档介绍：目录
聚四***乙烯系列
一、F4覆铜箔板类
聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B—1/2)…………………………………………
宽介电常数聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BK—1/2)…………………………
宽介电常数聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BM—1/2)…………………………
宽介电常数聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BMX—1/2)[新品推荐]…………
宽介电常数聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BME—1/2)[新品推荐]…………
[新品推荐]……………………
金属基聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B—1/)[新品推荐]……………
绝缘聚四***乙烯覆铜箔板(F4T—1/2)…………………………………………
复合介质基片系列
一、TP类
微波复合介质覆铜箔基片(TP—1/2)…………………………………………
二、TF类
聚四***乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片(TF—1/2)……………………………
二、F4漆布类…………………………………………………………………………
防粘布(F4B—N)
绝缘布(F4B—J)
透气布(F4B—T)
聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2
本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质材料层压制成,它具有良好的电气性能和较高机械强度,是一种优良微波印制电路基板。
技术条件
外观
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
型号
F4B255
F4B265
介电常数
常规板面尺寸(mm)
300×250
380×350
440×550
500×500
460×610
600×500
840×840
1200×1000
1500×1000
特殊尺寸可根据客户要求压制
铜箔厚度
厚度尺寸及公差(mm)
板厚
、
、、
、
、、
公差
±
±
±
±
板厚包括两面铜箔厚度,特殊尺寸可根据客户要求压制
机
械
性
能
翘
曲
度
板厚(mm)
翘曲度最大值mm/mm
光面板
单面板
双面板
~
~
~
~
剪切冲剪性能
<1mm的板剪切后无毛刺,
≥1mm的板剪切后无毛刺,
抗剥强度
常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡,不分层且抗剥强度≥12 N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。
物
理
电
气
性
能
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比重
常态
g/cm3
~
吸水率
在20±2℃蒸馏水中浸24小时
%
≤
使用温度
高低温箱
℃
-50~+260
热导系数
千卡/米小时℃
热膨胀数
升温96℃/小时
热膨胀系数×1
≤5×10-5
收缩率
沸水中煮2小时
%
表面绝缘电阻
500V直流
常态
≥5×103
恒定湿热
≥5×102
体积电阻
常态
≥5×105
恒定湿热
≥5×104
插销电阻
500V直流
常态
MΩ
≥5×104
恒定湿热
≥5×102
表面抗电强度
常态
δ=1mm(kv/mm)
≥
恒定湿热
≥
介电常数
10GHZ
εr
(±2%)
介质损耗角正切值
10GHZ
tgδ
≤1×10-3
宽介电常数聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板F4BK—1/2
本产品是采用玻璃布和聚四***乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高,主要体现在介电常数范围更宽。
技术条件
外观
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
型号
F4BK225
F4BK265
F4BK300
F4BK350
介电常数
外型尺寸
300×250
350×380
440×550
500×500
460×610
600×500
840×840
1200