文档介绍：集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分,对加快转变经济发展方式,推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。过去十年,在《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的推动下,我国集成电路产业取得了辉煌的成就。2010 年是我国集成电路产业承上启下的关键一年,是“总结十一五成绩,规划十二五未来”的一年;是世界集成电路产业经过金融危机肆虐后强劲复苏,开启新一轮增长的起跑年。我国集成电路产业“十二五”专项规划正在紧锣密鼓制定之中,产业主管部门正在动员和集中各方力量规划发展蓝图,制定行动计划。在这样一个承上启下的时间节点上,在迎接新的机遇和挑战的历史时刻,我很高兴能借本次大会,与在座的业界同仁共同回顾过去十年我国集成电路产业所取得的辉煌成就,探讨在全球集成电路产业格局不断发展变化的大背景下,我国集成电路产业将面临哪些机遇和挑战。一、创“芯”十年——黄金十年过去十年是我国集成电路产业发展硕果累累的黄金十年,下面我从五个方面进行总结。1. 产业规模不断扩大,三业比重渐趋合理2000 年,我国集成电路产业的总销售额只有 亿元,而今年的销售额预计达到 1330 亿元,在十年的时间里翻了 7 番,年均增长率达到 %,产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速约 10 个百分点,产业国际地位不断提高。伴随着产业规模的扩大,我国集成电路销售收入占全球集成电路市场份额从 2000 年的 %提高到 2009 年的 %,而同期全球 IC 产业经历了繁荣和衰退,2009 年的总产值与 2000 年几近持平。集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。2000 年设计业销售收入仅有 11亿元。2009 年设计业销售额达到 亿元,比 2000 年增长近 25 倍。2009年封装测试业销售收入为 亿元,比 2000 年增长 倍。2009 年制造业的销售收入达到 341 亿元,比 2000 年增长 倍。在规模不断扩大的同时,我国集成电路产业从以封装测试和制造为主体,转变为 IC 设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局,三业比重渐趋合理,整体配套能力日益增强。2000 年,我国 IC 设计业占全行业总产值的比重只有 %,封装测试业的比重高达 %。2009年,设计、制造、封装测试所占比重已经变为 %、%和 45%,形成以设计业为龙头,封测业为主体,制造业为重点的产业格局。2. 技术水平不断提高,知识产权取得突破十年来,我国集成电路产业的技术水平不断提高。设计业方面,我国集成电路的设计水平从 2000 年以 — 微米为主,到今年设计企业普遍具备 ,海思半导体等领军企业具备了45/40nm 设计能力,最大设计规模超过 1 亿门。2000 年,我国最好的制造工艺仅为 微米,而今年中芯国际的 12 英寸生产线已经可以量产 65 纳米芯片,45 纳米工艺进入前期研发。“909”工程的升级改造在上海启动,将用 90 纳米、65 纳米和 45 纳米工艺制造逻辑、闪存等芯片。华润上华等企业开发出高压模拟、数模混合和功率器件等特色工艺,在生产中发挥显著作用。封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端,传统的 DIP、QFP 等封装已大量投产,而且在 SOP、PGA、BGA 以及 SiP 等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩,并形成规模生产能力。在关键设备领域,12 英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等重大技术装备在“十一五”期间取得重要突破,部分设备已在生产线上运行,夯实了产业发展基础。伴随技术水平的提高,我国本土集成电路企业设计的产品种类不断丰富,产品类型由低端向中高端延伸,并取得群体性突破。2G/3G移动通信芯片、数字电视芯片、应用处理器、计算机与网络芯片、信息安全芯片等中高端芯片产品不断涌现,以 C*Core、XBurst、UniCore 等为代表的嵌入式 CPU 不但填补了国内在处理器技术上的空白,而且在体系结构、性能指标上逐步接近国际先进水平。十年间我国集成电路产业知识产权取得了长足发展,在设计、制造、封装、测试领域申请的专利数量和质量不断取得突破。截至 2009年 12 月 31 日,我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有 59528 件,其中发明专利申请占 %;集成电路制造类的发明专利和实用新型共 58642 件,其中发明专利申请占 %;集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有 21523 件,其中发明专利申请占 86%;集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有 3295 件,其中发明专利申请占 %。3. 优势企业不