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doi:103969 / j issn1003353x2010 z1040
直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展
卢会湘,胡进,王子良
(中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京210016)
摘要:功率模块以及集成电力电子模块(integrated power electronics module, IPEM)的发展带
动直接敷铜(direct bonded copper,DBC)基板技术的迅猛发展。详细介绍了DBC 基板技术的技术
原理与技术路线,通过机理的分析,指出重点,然后分别讲述了Al2 O3DBC 和AlNDBC 基板制备
的关键技术、解决方向以及一些最新的研究进展和研究方向,结合实例说明了DBC 技术的应用
前景,并指出了今后的发展方向。
关键词:集成电力电子模块;直接敷铜;氮化铝;基板;敷合
中图分类号:TN284 文献标识码:A 文章编号:1003353X (2010)增刊014304
Research and Development of DBC Substrates Technology
Lu Huixiang,Hu Jin,Wang Ziliang
(The 55th Research Institute, CETC, Nanjing 210016, China)
Abstract:Power module and integrated power electronics module development promote the direct bonded
copper substrates technology for rapid development . The DBC mechanism and process are introduced and the
key factors are also focused . The key technologies, methods, research and development of Al2 O3DBC and
AlNDBC are reviewed, respectively . Combined with examples of DBC, applications prospects are
discussed . At last,the future direction is pointed out .
Key words:IPEM;DBC;AlN;substrate;bonded
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0 引言 1 DBC 技术介绍
随着电子技术的发展,芯片集成度不断提高, DBC 技术首先是用于Al2 O3 陶瓷基板的表面金
电路布线宽度细密化,单位面积上功率耗散越来越属化。从CuO 二元相图(图1)上可以看出,在
大,必然造成发热量的增加,容易引起器件的失少量氧含量(x O)下低于Cu 熔点约15 ~ 20 ℃时可
效。直接敷铜(direct bonded copper,DBC)陶瓷基以形成Cu / O 共晶液相。共晶液相润湿相互接触的
板由于具有良好