文档介绍：特种印制板
Special PCB
的多层铜基板工艺浅谈
王优林
(惠州市绿标光电配件有限公司,广东惠州)
摘要文章通过对线铜制作的铜基板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为
高线铜厚制作的特种铜基印制板的批量生产奠定了基础。
关键词厚铜板;铜基印制板;孔中孔与埋孔;加工工艺技术
中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ()
Technology for 14 oz Copper Multilayer Substrates
WANG You-lin
Abstract Based on the 14 oz copper lines produced by the copper substrates summary of the trial process, a
process to resolve the problems in processing, high-thick copper lines produced by the special copper-based PCB laid
the foundation for mass production.
Key words thick copper; copper-based PCB; the hole in the hole and buried in holes; processing technology
前言此类印制板生产的相关资料报道,其仅仅处于研发
高频信号的载体——微波, 因其频带宽、信息阶段。
量大、信息传输速度快、保密性好,使电子元件
尺寸减少,系统更加紧凑等优点。同时,微波能
使电子产品的功能更强,可靠性更高,使高频在飞
速发展的信息产业领域的应用日益广泛。因此,近
年来高频印制板在高科技电子产品中广泛使用,特
别是铜(铝)金属基高频板,由于还具有强度高、图
散热好、接地性能好等优点,应用更为广泛。厚铜制作的铜基板加工工艺流程的设计
厚铜制作的铜基板是由铜基、绝缘介质层、厚及初步试验
铜箔三位一体而制成的复合金属材料板(图为典( )工艺流程(结合普通板的生产流程及生
型的孔中孔与埋孔混合一体之假四层厚铜板):其产参数列出以下试板流程)
42 中层的层的线路与防焊加工及层的孔中铜基板一次钻孔→树脂塞孔→排板→压板→修整
孔塞孔工艺是此类板的核心技术所在。此工艺创新板边→二次钻孔中孔→及层线路图像转移→蚀
和制作源于日本等发达国家,并已进入了小批量生刻→绿油→喷锡→铣外形→水洗→电测试→成检
产和出口阶段,而在我国还属新工艺。目前国内无( ) 试验情况
Printed Circuit Information 印制电路信息
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用初步确定的生产工艺进行加工试验。试验中合格率低
存在的问题有三方面:①层层虽然已分开() 层孔中孔的孔径按单边比成品
特综
独立蚀刻,但仍然出现过蚀现象,特别是层的孔径预大设计。

孔边环几乎蚀穿;②出现阻焊油墨起泡及破裂;③( ) 层孔中孔采用半