文档介绍：手机项目开发过程手机项目开发过程涉及到几个“工种”:项目经理,软件工程师,电子工程师,结构工程师,布局布线工程师,中试,采购,测试等。下图描述了手机硬件设计和生产的基本过程,并标识了每个阶段所需要的时间。  下面是手机项目开发过程各个阶段的简单介绍:一、   启动这个阶段需要确定产品定义,项目人员,项目输出和项目时间表等,以及对项目中的风险点进行评估,比如技术难点,多部门合作,人力保证等,以便能提前防范。一般的,如果是产品项目(非预研项目),项目启动时必须根据市场目标明确整机的目标成本和上市时间,设计和开发过程中要严格控制成本和项目进度。二、   概要设计概要设计是详细设计的前提,根据项目的产品定义,由各专业工程师预先评估自己的设计方法和思维,以及进行关键器件选型(如LCD,摄像头,存储器,RAM等)、制定品质指标、制定活动纲要、进行风险评估等活动。该阶段需注意以下事项:1)     周期较长的且已经明确要用的物料在此阶段即可发出备料申请。2)     关于物料要备数量,建议同时考虑整个项目周期中的需求,而不是仅仅只先考虑P1,便于采购部门配合。3)     各版本板子数量要与各相关部门沟通,完成并确认PCBA和整机的分配表,供后续分配时参照。一般的P1的贴片数量要尽量控制在20~40。4)     对于有未经其他项目验证过的新增功能的项目,需要规划P2甚至P3,不可盲目乐观,以免给市场等部门造成错觉。三、   原理图设计硬件设计中,原理图设计是第一步,这一步通常由电子工程师主导完成,其中包括器件选型,当然工程师要与Sourcing做好器件选型沟通。原理图设计常用工具有PADSLogic(PowerLogic,*.sch),Orcad(Candence,*.dsn)和Protel(*.sch)等,原理图绘制完成后,list,*.net))进行PCB布局,同时还要制作BOM表。该阶段视所要实现功能的成熟度和复杂度,一般需要2~5天。该阶段需注意以下事项:1)   BOM出来后要及时开始备料。2)   器件选型时要注意其货源情况,供货周期及价格,要避开长周期无替代料的器件。3)   要给出调试计划(列出常规测试项和设计中需要验证的新功能测试点)。四、   ID设计ID设计需要由市场部门给出方案,由结构和Layout部门进行评估,直到最终确认。如果是客户项目,建议做出ID手板(只有外形没有内部结构的实际的模型)用于确认最终效果,因为ID是平面图,容易产生错觉。五、   堆叠这是结构和layout共同完成的。结构工程师根据ID要求给出PCB尺寸,然后Layout工程师根据线路图,同时兼顾电路设计规范(比如天线的限制,电池的限制,组装限制)进行PCB布局,给出具体PCB的外形和高度限制。这是一个多方参与,反复沟通的过程,需要项目经理,电子工程师,结构工程师,RF工程师通力合作。这同时也是艰难的相互妥协的过程,有时甚至于要求修改ID。该阶段最终输出堆叠图和PCB外形图(限高图,限位图),结构工程师基于堆叠图进行结构详细设计,layout工程师基于PCB外形图进行布线。该阶段视其难易程度,一般需要7~10天。另外要提醒的是,堆叠时要注意充分考虑未来生产时方便组装的要求。六、   电路板设计(也叫布线,Layout)一旦敲定布局,接下来就是布线阶段,该阶段比较单纯,主要由Layout工程师完成,由电子工程师负责检查。Layout完成前一定要和结构工程师确认PCB外形图,因为结构具体设计过程中有可能改动到局部的限位。电路板设计常用工具有PADSPCB(PowerPCB,*.pcb),Allego(Candence,*.brd)和Protel(*.pcb)等。布线一般需要7~10天,按照复杂程度而定。对于母板加子板结构的项目,可多人并行布线。Layout完成后要及时进行屏蔽罩的设计和制作,由于屏蔽罩需要在贴片前到位,所以屏蔽罩的时间点尤其要控制到位。屏蔽罩设计和制作周期分别是2天和7天左右。七、   MD设计在布局完成后,与布线同时进行的是结构设计又叫MD,将输出3D图用于模具制作。详细设计的常用工具是proE和AutoCAD等,MD通常需要15-20天,进度主要受ID复杂度,ID完全确认的时间点,关键元件完全确认的时间点等影响。MD完成后需要制作手板(又称手摸,软模),目的有两个,其一确认结构设计,其二进行天线调试和方便其他测试。手板制作大约需要7天时间,首先是根据3D图进行激光成形,而后会在这个手模基础上复模。费用方面,第一个手模比较贵,在4千元以上,后面复模则在每个1千元左右。一般一个手模最多可以复模10~20个。该阶段需注意以下事项:1)   MD设计完成后,需要与市场,Layout人员等进行评审,尽量找出不合理的地方。2)   手模通常