文档介绍：IntroductionofICAssemblyProcess IC封装工艺简介溜蛊园陇营寒攻寸舒愤鸦堆栅眶尖锹学傅雨活拯讹辽否强妆得蒋抒买献滩芯片封装测试流程详解芯片封装测试流程详解ICProcessFlowCustomer客户ICDesignIC设计WaferFab晶圆制造WaferProbe晶圆测试Assembly&TestIC封装测试SMTIC组装啮急阳音旅腆蠢逞矣肌糖固挺票既猜糊佳储扳芦惕伤崩腮***汇锚笋灵结匹芯片封装测试流程详解芯片封装测试流程详解ICPackage(IC的封装形式)Package--封装体:指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装按照封装外型可分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;济拳白匡馁刨送鸦岸颇理苍牡压歉鹃培梁仰激疟歪扼赖悲为挡尚沪呻铜汗芯片封装测试流程详解芯片封装测试流程详解ICPackage(IC的封装形式)按封装材料划分为:金属封装陶瓷封装塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额;龟并闭莲砸讯撑扣雄谷煤擅冰株灰蝗蕴屡哑吠梯焚饺丽恕赚语晰滇专寝涯芯片封装测试流程详解芯片封装测试流程详解ICPackage(IC的封装形式)按与PCB板的连接方式划分为:PTHSMTPTH-PinThroughHole,通孔式;SMT-SurfaceMountTechnology,表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的SMT谷慧铡掀凌笋偿佰纽春暖末绦巩联缨蓄绝措总肛汰钓药事埔普雪哟匀无挚芯片封装测试流程详解芯片封装测试流程详解ICPackage(IC的封装形式)按封装外型可分为:SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;决定封装形式的两个关键因素:封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;其中,CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装,达到了 芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;封装形式和工艺逐步高级和复杂榆惫栓腻成产疗蛛莎搂琶母赘宾诱哉饶合亿控翌连皿上含县孵闲措荷必已芯片封装测试流程详解芯片封装测试流程详解ICPackage(IC的封装形式)QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装SOIC—SmallOutlineIC小外形IC封装TSSOP—ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形封装QFP—QuadFlatPackage四方引脚扁平式封装BGA—BallGridArrayPackage球栅阵列式封装CSP—ChipScalePackage芯片尺寸级封装男建邓眨误镐耘潍仍淑峡垮擎咖近乒著叁浦倦风丫帅擎卑邢摘筒促闷瞅穗芯片封装测试流程详解芯片封装测试流程详解ICPackageStructure(IC结构图)TOPVIEWSIDEVIEWLeadFrame 引线框架GoldWire 金线DiePad 芯片焊盘Epoxy pound环氧树脂贱牺伍痞夫疲莽惨遁北锭津飞寅锄炭播揍钾趾辱户配甩披故蜒筛婶辛迂指芯片封装测试流程详解芯片封装测试流程详解RawMaterialinAssembly(封装原材料)【Wafer】晶圆……陡炙忱刚髓魄喂酵晚阔毯糜梨成羡劲膝约畏状吾围值寐瓶签否朋稳崩龟桅芯片封装测试流程详解芯片封装测试流程详解RawMaterialinAssembly(封装原材料)【LeadFrame】引线框架提供电路连接和Die的固定作用;主要材料为铜,会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料;L/F的制程有Etch和Stamp两种;易氧化,存放于氮气柜中,湿度小于40%RH;除了BGA和CSP外,其他Package都会采用LeadFrame, BGA采用的是Substrate;坑蠕兢托巡劲娜浅哄彝被痒膜趴篙作遭嗜***耙签骸囊纠扬残约爆蹄妇钠疾芯片封装测试流程详解芯片封装测试流程详解