电子器件可靠性评价与分析技术进展.ppt

文档介绍：----控制元器件的温度,使其在产品所处的工作环境下尽可能地低于规定的最高允许温度。分类::高温温度剧烈变化不同温度时的基本失效率b基本失效率::从高到低高温区散发的热量等于低温区吸收的热量基本公式::机理:气体:分子的不规则运动导电固体:自由电子运动非导电固体:声子振动液体中:弹性波傅里叶定律:,伴随导热自然对流和强迫对流牛顿冷却公式:-以电磁波形式传递能量的过程,能在真空中进行,—热量在热流路径上所遇到的阻力分类:内热阻--元器件内部发热部位与表面某部位之间的热阻外热阻—元器件表面与最终散热器(周围环境)之间的热阻接触热阻—两种物体接触处的热阻安装热阻—元器件与安装表面之间的热阻(界面热阻)热阻网络:热阻的串联、(针对热不匹配应力)(SiO2阻止Si收缩对其产生伸张应力):