文档介绍：阻焊油墨塞孔工艺的研究
摘要:油墨塞孔是印制电路板生产中一种采用网版印刷加工方式的特殊的工序作业,本文介绍了两种普通和常用的工艺方法,对操作过程中注意的问题作了讨论,并且对塞孔完成后出现的问题进行了分析和提出了改善措施。
关键词:印制电路板;阻焊塞孔;塞孔铝片;后固化
On ink plug hole process
Abstract: Hole filling with ink is a special process in PCB production . This article introduces two ordinary processes . Discussed in the note in the operation, and analyze the problems in the plug hole pleted and proposed improvement measures.
Keywords: PCB ; solder masker plug hole ; plug hole aluminum sheet ; postcure
目录
1 引言 5
2 塞孔原理 6
3 油墨塞孔工艺 8
连印带塞 8
铝板塞孔 10
4 操作中的注意事项 12
前处理 12
铝片模板工艺参数选择 12
塞孔油墨粘度控制 13
垫板选择 13
后固化 14
5 塞孔出现的问题分析及改善措施 14
过孔塞孔饱满度差,孔口出现露铜 14
塞孔处不平整,BGA封装处过孔孔边油墨凹凸不平 16
热风整平后塞孔处孔口阻焊起泡、剥离 17
“爆孔”形成孔内冒油 18
6 结论 18
致谢 19
参考文献 19
1 引言
PCB板中导通孔(Via Hole)主要用于层与层之间的导通,过去对导通孔的阻焊制作没有特别要求,但随着电子产品向“轻薄、高精密”方向发展,PCB
的密度也越来越高,特别是SMT、BGA、QFP等封装技术的发展,客户在贴装元器件时提出了Via Hole阻焊塞孔的要求。
印制电路板的油墨塞孔工艺是随着表面安装技术( S M T )发展起来的一项采用网版印刷的特殊工艺,油墨塞孔的目的主要有以下几点:
(1) 印制电路板的各种通孔中,除元器件插装孔、散热孔或测试孔外,其余导通孔没有必要裸露,油墨塞孔可以防止后续的元器件组装焊接时助焊剂或焊锡从焊接面通过导通孔贯穿到元件面;
(2) 表面安装技术(SMT)组装的要求,为防止粘贴在I C 集成电路等电子封装元器件的胶水从导通孔中流失;
(3) 避免助焊剂残留在孔中以及流程作业和环境中化学品和潮气进入BGA 元器件与印制电路板之间狭小地带难以清洗而产生可靠性降低的隐患;
(4) 有时为了实现自动化流水线作业要在装配线上用真空保持负压吸附印制电路板而完成传输或检测,这些导通孔也要求塞满油墨以防止漏气而夹持不牢;
(5) 部分用户的特殊要求。[1]
本文通过对两种塞孔工艺的研究,对塞孔过程中的注意事项进行了讨论,并对塞孔出现的问题进行了分析并提出了一些改善措施。
2 塞孔原理
(1)油墨可流动;
(2)油墨能进孔;
(3)孔內可排气或孔內空气可移动;
(4)油墨必须封口;
(5)必须可选择性作业。
原理图示:

3 油墨塞孔工艺
塞孔工艺是表面安装用印制电路板制作要求的特殊工艺。它采用网版印刷方法通过油墨堵塞双面及多层印制电路板的导通孔变为盲通孔,其制作技术是将阻焊油墨经过铝片印板模式印刷或者是用丝印网印板模式连印带塞(),使油墨渗入孔中,完全堵塞导通孔。
阻焊塞孔所需的工具:
(1)刮刀之选择(厚度20mm 硬度65 平整无缺口长度多出板两边3cm以上)
(2)垫板
(3)塞孔网版之选择(铝片/丝网)
(4)印刷机之选择(用印刷机的塞孔模式或者专用塞孔机)
连印带塞
连印带塞的方法是印制电路板在网印两面阻焊油墨的同时进行导通孔的油墨塞孔操作。。
此方法采用36T(43T)的丝印网板,安装在丝印机上,,在印好板面的同时,将所有的导通孔塞住。
该工艺方法的特点是塞孔印刷和阻焊油墨印刷一次完成,不需要增加工序流程,不需要另外制作塞孔模版,设备利用率高,生产效率相对来说较高,成本相对较低。但是由于采用丝印进行塞孔,在过孔内存在大量空气,在固化时,空气膨胀,冲破阻焊膜,造成空洞,不平整,热风整平会有少量导通孔藏锡珠。目前,通过选择不同型号的油墨及粘