文档介绍：LTE产品与网络解决方案目录TD-LTE产业发展情况大唐移动TD-LTE产品介绍TD-LTE试验网建设方案建议TD-LTE无线网工程安装建议大唐移动对TD-LTE的产业贡献LTE标准化进展3GPPTD-LTE和FDDLTE标准制定进度基本一致LTE协议09年3月发布第一版(Rel8),10年3月发布第二版(Rel9),已先后冻结Rel10即LTE-A已提交ITU作为4G标准,预计11年3月完成(包括TD-LTE和FDDLTE)3GPPTD-LTE和FDDLTE标准制定进度一致。*TD-LTE产业链状况终端系统芯片TD-LTEFDD-LTETD-LTE芯片、终端进展TDD-LTE终端进展:截止2010年底,6款预商用数据卡发布。预计2011年上半年单模LTE数据卡、CPE等测试终端推出,下半年多模的会出现,其中部分厂商能达到预商用水平;2012年,多模双待手机具备商用能力;2013年后,多模单待手机可商用。目前芯片参与厂家包括:创意视讯、海思、m、ST-ERICSSON、MOTO、SUMSUNG、LG、Sequans、Altair、ZTE、联芯、展讯、简约那、重邮信科。PrototypeproductsLTENewconnecteddevicesLTElowendhandsetH1H22009H1H22010H1H22011H1H22012H1H22013H12014+book,D-LTE芯片即将面市国内厂商以TD-SCDMA为基础推动TD-LTE展讯通信、创毅视讯、联芯科技\海思半导体等国内厂商预计2010年底产品推出国外厂商越来越重视TD-LTE的投入三星、高通、STEricsson、飞思卡尔、Sequans等国外芯片厂商预计2010年会有产品面世TD-LTE与LTEFDD的并存将使多模芯片成为趋势联芯科技宣布2011年推出支持TDD和FDD双模芯片工信部鼓励加大芯片研发力度***启动芯片与系统的互通测试TD-LTE芯片状态芯片发展比较薄弱,需要加大投入TD-LTE芯片的进展多模芯片将是趋势政府运营商推动总体上看,LTE终端芯片产业滞后于网络设备,初步预计2010年底至2011年初推出较为完善的TD-LTE单模产品,满足规模试验需求。世博TD-LTE终端联合研发项目加速了TD-LTE终端芯片产业化进程。目前参与TD-LTE的芯片产业链更为广泛,包括传统FDD芯片厂商、TD-SCDMA芯片厂商、WiMAX芯片厂商及国内新兴芯片厂商。第一类1均在2010Q1之前完成第一款工程样片流片与系统厂商合作紧密,互通测试启动较早第二类22010Q3推出工程样片基于FDD芯片开发,初期仅支持10MHz带宽已启动与系统厂商的互通测试,互通进度及广泛性略滞后于第一梯队第三类3尚未有芯片产品推出,部分厂家提供FPGA原型机进行测试验证已有国家重大专项支持,预期后续产品进度将加快第四类4积极参与TD-LTE产业推进工作提供时间较晚(2011年H2)或不确定性较大创毅视讯、海思、Sequans三星、STE、高通、Altair中兴、展讯、联芯、重邮信科Beceem、Marvell、RIM、Wavesat、Icera、东芯、简约那TD-LTE芯片进展产品评估重点海思创毅视讯SequansSTE高通三星系统带宽以及频点(10/20M,(目前都支持)/)(实现切换、功控等基本功能)基本具体初步功能,协议开发较为完整支持功能较少,协议开发不完整支持功能较少,协议开发不完整测试中与网络设备的互通能力华为、Moto、大唐Moto、ALU、中兴Moto、华为、ALU爱立信MotoNSN、华为、大唐产品稳定性(长保时间、接入成功率),接入成功率80%现连续工作1小时测试中产品性能(功耗、峰值速率、终端等级、射频性能)功耗无法满足数据卡供电要求由于协议栈尚需优化、射频性能不稳定,造成峰值速率无法到达理论值,并且接入成功率不高仅支持10MHz系统带宽(无法在20MHz系统中工作),峰值速率低非芯片方案,功耗较高;仅支持10M带宽(无法在20M系统工作),峰值速率低多模芯片(TD-LTE/LTEFDD/2G)多模芯片样片最早将于2011年上半年推出已有五家厂商完成1-2款工程样片的流片,部分厂商基于原型样机验证结果较好,都亟需推动下一版芯片流片,因此一方面需要进行有效的市场引导,尽快启动测试终端的联合研发,另一方面需要构建规模试验环境,强化终端功能、性能及互通测试。具备进入规模试验可能性如果允许10MHz,具备可能性+TD-LTE芯片进展请下载后阅读TD-LTE终端总体