文档介绍：TA(DuPont)InstrumentsDSCQ10/Q100/Q1000操作手册各款热分析与流变仪的性能及差异如下表,供读者一览:仪器别项目DSC示差扫描热卡计TGA热重量分析仪TMA热机械分析仪DMA动态机械分析仪Rheometer流变仪量测基本物理量比热焓变化重量变化比容尺寸变化刚性,模量黏弹变化黏度黏弹变化基本应用Cp,Tg,Tm,Tc,∆H,reaction∆H,crystal-lization∆H,icsResidureSolventorMoisture%Thermal-icsCTETgDelaminationMultilayer-AnalysisRelaxationModulusTgMorphologyCreepRelaxationViscoelasticTTSThermal-Process-Optimum-StudyViscosityYieldStressMorphologyCreepRelaxationViscoelasticTTSThermal-and-SpeedProcess-Optimum-Study样品型态固体液体固体液体(非挥发性)固体(有固定厚长)固体到胶状体(有固定尺寸)胶状体到液体(有固定形体)样品量1~50mg10~100mg100~1000mg100~10000mg100~~35°,,,则必须为干净、无油、无水的冷气体。因此,决定在此气体进入仪器前之处理方式。通常被考虑到之前处理设备有:无油无水空气压缩机、氮气产生器、冷冻式气体除湿剂、分子筛干燥器等。,则可装设调压阀或流量计作精准的控制。,则需讲究清洁且无水生生物。最好使用纯水,必要时加入抗冻剂、消泡剂或杀菌剂。课程表…………………………………………………..0-0第一部分Partone仪器原理与应用简介…………………………………….1-1PartTwo应用介绍……………………………………………….第二部分DSC与TGA简易保养与注意事项…………………………………2-1第三部分DSC标准操作程序(ThermalAdvantageSoftware)DSC校正……………………………………………………3-1DSC实验程序………………………………………………..3-8结果分析…………………………………………………...3-11第四部分诡异的DSC图谱……………………………………………4-1DSC标准操作程序(ThermalAdvantageSoftware)DSC标准操作程序(ThermalAdvantageSoftware)DSC校正DSC的校正型式有三种:基线校正(BalanceCalibration)、TzeroCalibration-SapphireRun及炉子常数与温度校正(CellConstant&TemperatureCalibration)。DSC基线校正步骤(建议一个月作一次)不论你现在所使用的仪器模式或是炉子形式,DSC基线校正实验都会以类似的方式执行。依照下列步骤会收集及分析校正资料。步骤如下:确定Purgegas、AirCool气体管线已开启与冷却配件(如:RCS)开机妥善打开主机“POWER”并打开计算机,载进”ThermalAdvantage”或于计算机桌面载进,取得与DSC的联机,如下图。从炉子中移去所有SamplePan,并重新盖上盖子(如果是DTA炉子,在炉子加载空的样品杯,然后重新装上加热管和炉子)设定PurgeGas流量,通常为30~50ml/min选取工具列中键,将仪器进入校正精灵模式,依序下列步骤,将带领你成功地完成校正步骤。选取当时仪器的HeatFlowSignals及其您使用的CoolingUnit冷却配件。如Q10-HeatFlowSignal:T1;Q100-HeatFlowSignal:T4;Q1000-HeatFlowSignal:T4P如ShowFig1-1Fig1-1按【Next】后,选取CellResistance&-2Fig1-2按【Next】后,编辑的条件,建议使用与实验相同之升温速率,温度设定需大于平时实验之温度范围,编辑完后如Fig