文档介绍：化学镀镍化学镀又称为无电解镀(Electrolessplating),也可以称为自催化电镀(Autocatalyticplating)[1]。具体过程是指:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTMB374(ASTM,美国材料与试验协会)中定义为Autocatalyticplatingis“oatingbyacontrolledchemicalreductionthatiscatalyzedbythemetaloralloybeingdeposited”。这一过程与一般电镀镍不同,其镀层是可以不断增厚的[2],且施镀金属本身也具有催化能力不用外来电流,在不通电的情况下,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法,化学镀镍的特点1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,镀件部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。2、镀件不会渗氢,没有氢脆,化学镀镍后不需要除氢。3、耐高温:该催化合金层熔点为850-890度。化学镀镍的性能以及用途很多材料和零部件的不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。功能如耐蚀、抗高温氧化性可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件。不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。热处理温度低,只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,因此,特别适用于形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等要求产品里面镀镍且要求耐磨和耐蚀的,产品开状为不规则,特别适用于此工艺化学工艺流程图图1工艺流程图工艺控制前处理工艺是用以除去铜面氧化物、油脂等污染物,粗化铜表面,并在铜面沉钯,形成镍还原的活化中心。前处理对得到均匀的镀层,甚至整个化学镀镍金工艺至关重要‘61。某个工序处理不当,会影响随后的镀镍和镀金。生产过程中,各前处理槽的槽液须定期分析和补充,控制在工艺要求范围内。槽液要注意保持清洁,除油缸、微蚀缸、后浸缸应每周换缸,各水洗缸也应每周清洗GF酸除油剂55~65mL/L浓硫酸90~110mL/Lθ45~55℃t3~4min(pCu>1000mg/L时更换溶液)(1)除油工艺(2)微蚀工序GF微腐蚀剂80~120g/L浓H2S0420~30mL/Lθ25~35℃f2~~(3)预浸工序浓H2S0440~60mL/Lθ20~30℃tl~2min(4)活化工序浓H2S0440~60mL/LPdS0415mg/Lθ28~32℃tl~2min(pCu>800mg/L时