文档介绍：手机常见故障解决方法手机常见故障解决方法一、不能开机我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU;13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:.由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。.电源IC有无开机信号送到CPU?.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。.CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。.CPU有无输出poweron信号到电源IC?.初始化软件有错误?重新写软件试试看。(注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。)二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。检查与处理:.天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?.检查I/Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:,单端AC500mVpp左右。.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。.对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?.补焊CPU、重新写软件。三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡故障分析:(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。(2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。检查与处理:(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片;(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?(4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?四、信号时好时坏故障分析:在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤