文档介绍：cadence元件设计及命名规范篇一:Allegro_建库和封装命名规则前言器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过PCB来进行连接的。封装的正确是正确PCB的第一步。现在的实物封装有很多种,例如我们常见的BGA、QFP、等。不同的封装有不同的作用和有缺点。不同的EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在CADENCE的设计软件ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件,每种类型有不同的用处。1、PackageSymbol、一般元器件封装,例如电阻电容、芯片ICBGA等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含:,、。2、MechanicalSymbol、主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含:,。有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,在设计PCB时,将此MechanicalSymbol调出即可,这样就节约了时间。 3、FormatSymbol、辅助类型的封装(用来处理图形)。例如:静电标识、常用的标注表格、LOGO等。,。是我们设计中不可缺少的一种封装。4、ShapeSymbol、建立特殊焊盘所用的符号。例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。这样,通过ALLEGRO,我们可以设计任何你想要的焊盘形状。5、FlashSymbol 焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*.fsm。在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol,在建立焊盘时调用此FlashSymbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择,从而不要去建这样的Symbol。在以上的几种封装,我们常用的就是PackageSymbol和FormatSymbol。关于封装的具体建立方法请见下文。 Allegrocreatepackagesymbol 一,建立PAD步骤: :soldermaskandpastmask=。Ex:O70X20表示椭圆形焊盘长70mil宽20mil. 定义: 器件原则具体如下:ThermalPad请参考下图: 篇二:AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范基本术语 SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。 RA:ResistorArrays/排阻。 MELF:ponents/金属电极无引线端面元件. SOT:ransistor/小外形晶体管。 SOD:Smalloutlinediode/小外形二极管。 SOIC:SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路. SSOIC:Shr