文档介绍：蒂全球铜箔基板市场分析聿台湾工研院IEK袆产品概述肄铜箔基板(COPPERCLADLAMINATC,L)是制造电路板(PCB)的关键核心材料,占所有原物料成本比重最高。主要是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料等补强材料,经树脂含浸的沾合片(PREPREG)叠合而成之积层板,在高温高压下,于单面或双面覆加铜箔而成。薂如表一所示,铜箔基板依基材材质不同可区分属为多不同特性的基板,常见的有纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板及软性基板等四种。葿纸质基板是以绝缘纸为辅强材、酚醛树脂为黏合材、电解铜箔为导电材组合而成,因板材强度较差而属较低阶产品,主要应用于电视机、音响、计算机等民生家电用品,可依耐燃性分属XPC非耐燃板与FR一1耐燃板,FR—1的耐水性及抗高压漏电性相对较佳。薈复合基板主要亦应用于民生用品类,M-1基板内部胶片采用绝缘纸含浸环氧树脂,CEM-3则以玻纤席经环氧树脂合浸之蕊材作为替代品。袂玻纤环氧基板则是所有基板中最常使用者,是由环氧树脂(EPOXY)、玻纤布(FIBERGLASSC10TH)和电解铜箔(EDCOPPERFOIL)三种材料含浸、压合而成,包含G-10、FR-4、FR一5等数种,其中FR一4、FR一5为阻燃板,而FR-4板也是目前PCB产业中使用量最大宗的基板。薂软性铜箔基板(FLEXIBLECOPPERCLADLAMINATE,L)为软板(FPC)主要构成材料,是以铜箔及PI树脂等原材料制成,若依接著剂的有无,则可以分为有胶系的3层结构(3L)及无胶系的2层结构(2L),两者分属不同制作方法的材料特性不同,应用层次不同亦有所区别。一般而言,L应用在大宗的单。双面软板方面;L则应用在部分多层软板及高阶软板(如软硬板、COF等)的制造上。L单价与毛利相对较高,产量则相对不足,L生产行列,但目前仍有产出速度过慢,良率不高的同题。袀二、市场规模羆(一),%,袅2010年将用复正成长,%。蚂附注说明:资料来源羇图一全球铜箔基板市场规模分析蚈全球铜箔基板市场随PCB产业在金融海啸袭击下,自2008下半年急据反转陷入景气寒冬,市场需求大幅下滑,尽管国际铜价一路走扬,铜箔基板业者却拟于接单力道弱而不敢轻言涨价,无法将成本上扬转嫁给下游PCB厂,在历经了一年的惨淡经营与库存去化后,2009年02触底后景气逐季回温,在应用市场需求回升的带动力下展露复苏迹象。根据工研院IEK的统计,,%;展望未来,由于下游需求量放大,属于顺应原物料成本上扬并降低购料波动风险而启动涨价机制,201O年全球铜箔基板产值可望在量增价升中回复正成长,,%。铜箔基板市场规模的成长,市场景气仍是最重要的因素,预占2012年才有机会重回2007年的产业高峰(如图一所示)。蚄(二)玻纤氧基板为市场大宗产品,软性基板受惠新应用的支持所占比重增加螂在2009年的金融海啸中,FCCL仍是铜箔基板市场中表现较稳定的产品,由于NB改采LED背光、SMARTPHONE软板设计片数增加及触控热潮等新应用的出现,即便手机市场衰退,但在新应用的支持下,再加上软板材料供应商较少,市场价格兢争相对较低,故同软板市场一样,所受冲击较小,L市场规模衰退不及5%;L,在全球不景气的阴霾下消费需求疲弱、平价产品当道,造成桌上型电脑(DESKTOPPC)与中高阶NB销售量大幅下滑,L市场规模衰退了12%,衰退幅度相对较大。莈在2009年全球铜箔基板市场中,硬板、L占全体市场的七成左右,L则占三成,如图二所示。其中,,所占比重达48%。近年各国厂商因应手机、LCDTV、NB等电子产品的市场量成长,因此,应用于电子产品上的玻纤环氧基板属目前市场中最主要产品项。至于复合基板及纸基板仍有价格优势,并不会完全被取代,但所占比重并不高。此外,包含载板用树脂基板、高频基板等高机能基板,在全球景气逐渐回温后带动高阶PCB产品需求后,市场规模将出现成长趋势。L方面,日本占有60%以上市场,L各有特定应用市场,L市场。L为佳,L中的金属溅镀(Sputtering)技术优势掌握在日本厂商中,也使其长期居于市场领导地位。蝿三、产品分析袈(一)产品别分析蒆●2009年全球景气触底之后,2010年开始逐季缓慢回温,在应用市场需求回升的带动下展露复苏迹象。工研院IEK统计数据显示,,%;展望未来,由于下游终端产品需求增加,2010年全球铜箔基板产值可望回复正成长,,%羁·在20