文档介绍：SMT基本工艺培训
科利泰电子(深圳)有限公司
技术服务部
减少印刷缺陷
曲线的设定
常见问题分析
目录
锡膏的印刷
机器自动印刷所要注意的几点:
A、印刷的速度
B、压力
C、脱模速度
D、脱模距离
E、在钢网上的静止时间
F、钢网上的锡膏量
G、洗网频率
H、接触印刷
回流曲线的设置
110 。C
150 。C
205-220。C
183。C
Max slope + <=3 。C/s
温度
时间
回流区
冷却区
均温区
升温区
熔化阶段
Max slope - <=4 。C/s
回流曲线的目的与功能
形成外观优良的焊点;
改善锡珠、立碑等不良焊接问题;
改善焊点强度;
功能
为生产的PCB确定正确的工艺设定;
检验工艺的连续性和稳定性.
目的
回流曲线各区的功能
Preheat 预热区的功能
将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度
注意事项
从室温到100℃,升温速率在1-3℃/Sec.
否则
1、太快,会引起热敏元件的破裂
2、太慢,影响生产效率以及助焊剂的挥发
Soak 均温区的功能
1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热,减少它们之间的温差
2、焊膏活性剂开始工作,去除管脚与Pads上面的氧化物
3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化
注意事项
1、一定要平稳的升温
2、Soak区太长或该区温度太高,活性剂会提前完成任务,
容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠
Reflow 回流区的功能
将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度,
进行焊接
注意事项
1、时间太短,焊点不饱满
2、时间太长,会产生氧化物和金属化合物,导致焊点不持久
3、温度太高,残留物会被烧焦
Cooling 冷却区的功能
1、最好和回流区曲线成镜像关系
注意事项
形成良好且牢固的焊点
2、冷却太快,焊点会变得脆化,不牢固
立碑
常见问题分析
1、焊盘设计(面积、距离)
2、贴装精度
3、印刷是否均匀
4、均温区时间是否太短
5、元器件和PCB焊盘是否氧化