文档介绍：SMT基本工艺培训
科利泰电子(深圳)有限公司
乔鹏飞
减少印刷缺陷
曲线的设定
常见问题分析
目录
锡膏的印刷
机器自动印刷所要注意的几点:
A、印刷的速度
B、压力
C、脱模速度
D、钢网上的锡膏量
E、在钢网上的静止时间
回流曲线的设置
130 。C
160 。C
205-220。C
183。C
Max slope + <=3 。C/s
温度
时间
回流区
冷却区
均温区
预热区
熔化阶段
Max slope - <=4 。C/s
回流曲线的目的与功能
形成外观优良的焊点;
改善锡珠、立碑等不良焊接问题;
改善焊点强度;
功能
为生产的PCB确定正确的工艺设定;
检验工艺的连续性和稳定性.
目的
回流曲线各区的功能
Preheat 预热区的功能
将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度
注意事项
从室温到100℃,升温速率在2-3℃/Sec.
否则
1、太快,会引起热敏元件的破裂
2、太慢,影响生产效率以及助焊剂的挥发
Soak 均温区的功能
1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热,减少它们之间的温差
2、焊膏活性剂开始工作,去除管脚与Pads上面的氧化物
3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化
注意事项
1、一定要平稳的升温
2、Soak区太长或该区温度太高,活性剂会提前完成任务,
容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠
Reflow 回流区的功能
将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度,
进行焊接
注意事项
1、时间太短,焊点不饱满
2、时间太长,会产生氧化物和金属化合物,导致焊点不持久
3、温度太高,残留物会被烧焦
Cooling 冷却区的功能
1、最好和回流区曲线成镜像关系
注意事项
形成良好且牢固的焊点
2、冷却太快,焊点会变得脆化,不牢固
立碑
常见问题分析
1、印刷是否均匀
2、均温区是否太短
3、焊盘设计