文档介绍：:小江 全球最大文档库!–HT996用户多为中小批量、多品种的生产、研发单位。一瓶焊膏要用较长时间并多次使用。这样焊膏的保存就与那些一次用一瓶、几瓶甚至几拾瓶的大规模生产线有所不同。一:焊膏使用、保管的基本原则:基本原则是尽量与空气少接触,越少越好。焊膏与空气长时间接触后,会造成焊膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是:焊膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。二:一瓶焊膏多次使用时的注意事项1:开盖时间要尽量短开盖时间要尽量短,当班取出够用的焊膏后,应立即将内盖盖好。不要取一点用一点,频繁开盖或始终将盖子敞开着。2:盖好盖子取出焊膏后,将内盖立即盖好,用力下压,挤出盖子与焊膏之间的全部空气,使内盖与焊膏紧密接触。确信内盖压紧后,再拧上外面的大盖。3:取出的焊膏要尽快印刷取出的焊膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。4:已取出的多余焊膏的处理全部印刷完毕后,剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内,并如同注意事项2与空气隔绝保存。绝对不要将剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶内!因此在取用焊膏时要尽量准确估计当班焊膏的使用量,用多少取多少。5:出现问题的处理若已出现焊膏表面结皮、变硬时,千万不要搅拌!务必将硬皮、硬块除掉,剩下的焊膏在正式使用前要作一下试验,看试用效果如何,若不行,就只能报废了。SMT工艺质量检查:小江来自:网络资源点击:0时间:2004-3-10一、检查内容(1)元件有无遗漏(2)元件有无贴错(3)有无短路(4)有无虚焊前三种情况好检查,原因也很清楚,但虚焊的原因却是比较复杂的。二、(俗称针床)进行检验。2、目视(含用放大镜、显微镜)检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。三、。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、