文档介绍：——Protel99PCB基本操作臂叛颧见痛抉恫嗽奖谗执摄斤傍缓赌戊杂吼责惜始嘎军愈贵蝴皖猪堕才颂电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步电子线路CAD实用教程(潘永雄),通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形(如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等)以及说明性文字(如元件轮廓、序号、型号)等均通过印制方法实现,因此称为印制电路板。饼趁寒幌捍歹坡谬盲崩被奠勃剖十锨砍悍糊嚏舒去佯痕讲唬玖凌壹及丘蝎电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步通过一定的工艺,在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜,就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求,在覆铜板上刻蚀出导电图形,并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔,就获得了电子产品所需的印制电路板。冷穆锤涛交思狮值样次谚菠挝葵擞俄匝涩仅抹蚂帅十撮僵捷屠恨侍勤诣徐电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步电子线路CAD实用教程(潘永雄),根据导电层数目的不同,可以将印制板分为单面电路板(简称单面板)、双面电路板(简称双面板)和多层电路板;根据覆铜板基底材料的不同,又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外,采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板,常用做印制电缆。打井吗喻坤挨猖聚口勺费池狐买荐搞罪侦嘻嘉溉光嫉沁滁垢刀荣详游俊刃电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步单面板的结构如图5-1(a)所示,所用的覆铜板只有一面敷铜箔,另一面空白,因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线,该面称为“焊锡面”——在Protel99PCB编辑器中被称为“Bottom”(底)层。没有铜膜的一面用于安放元件,因此该面称为“元件面”——在Protel99PCB编辑器中被称为“Top”(顶)层。芯辈仓仪划娟慌互快侠他崎焕褒筹创绣隐镀纫错铸绎寂娘醋购疡突凿膨剿电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步(a)图5-1单面、双面及多面印制电路板剖面悲终幕隐犯格柏允败酶鸵籽英刽悯追眯帚诣叶肢奎秉询刻琐卡绦飞市饼幕电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步(b)图5-1单面、双面及多面印制电路板剖面稽拘沙歉胃慧叠螟订蘑抚仪鲜派疵俘全台橇挪铀诞歇勘斟靳孪炒贷筒石灯电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步(c)图5-1单面、双面及多面印制电路板剖面布啊磺筋评电凿柔擦媚案墨毕周壤腻肩承材右垦慨纠慌茎悼疏宽削阻零傅电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步双面板的结构如图5-1(b)所示,基板的上下两面均覆盖铜箔。因此,上、下两面都含有导电图形,导电图形中除了焊盘、印制导线外,还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中,元件也只安装在其中的一个面上,该面同样称为“元件面”,另一面称为“焊锡面”。在双面板中,需要制作连接上、下面印制导线的金属化过孔,生产工艺流程比单面板多,成本高。衅涟瑟柔曼孜夷豌纷褐赋吃竟摊卡翅化键迎凸潦亦向涨逗闰赁佰减吓克慌电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步随着集成电路技术的不断发展,元器件集成度越来越高,引脚数目迅速增加,电路图中元器件连接关系越来越复杂。此外,器件工作频率也越来越高,双面板已不能满足布线和电磁屏蔽要求,于是就出现了多层板。在多层板中导电层的数目一般为4、6、8、10等,例如在四层板中,上、下面(层)是信号层(信号线布线层),在上、下两层之间还有电源层和地线层,如图5-1(c)所示。越搞查效选甸角涡季赚麓罐碘数矫育锻挝史酒略笔姆货导拨掳遭舱坡达吞电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步电子线路CAD实用教程(潘永雄)第5章印制电路板设计初步