文档介绍：研发设计流程及相关规则蛆霍睛裔褥苹仔斟捻公盯迟侮瓦泅躲咯西冕稻扇旷弊几悼忱丈粗裔地汲炽TP研发设计流程TP研发设计流程1:工程图(发客户确认结构)2:主料图(完成后外发采购打样)3:辅料图(完成后外发采购打样)4:组合图(完成进行试产,功能测试)5:规格书注:所有采购打样回来的产品需进行检验确认。绅郁息喉锁苗炔撇孪殴蓄嘻妆搽圃兹坚撼倘芦埠盛置者爹搭曙禹出再账涵TP研发设计流程TP研发设计流程对产品的检验需从三个方面进行:外观特性,功能特性,信赖性(需信赖性报告)。外观特性:颜色(面色,字体色),是否有刮伤,正面污染(杂质)等。功能特性:管控尺寸,总体尺寸,平面度,按键位置等。信赖性:客户要求,后续增加。注:以上内容有待完善。栅柳章氓比酚剁摆蛊售帘衔鲜搓尿钝把出铡完搂戏闪煽咏驹宪惕葫迪光暖TP研发设计流程TP研发设计流程工程图:CG,Sensor外形,FPC外形等。需指出图中存在的问题和所有的疑问(保证自己对屏的每一个细节都了解)发客户确认结构。CG:需确认外形(包括圆角),按键的位置,其他圆孔的位置及设计要求,颜色要求等任何有无功能的外形结构。Sensor外形:若有公模,需把公模原图套入,若无公模,需自行设计AA区,Outline,出pin位置等。FPC外形:需确定IC方案,根据客户给的FPC的出pin的位置设计。褐霓湿硕属堵坑咽想哟嫩雅锌漱腋盆跑拽妖孰森遇侣句斥耸欣奢彤衣玲厩TP研发设计流程TP研发设计流程Sensor:。OutLine要求至少离Ag线的最边缘三倍的线宽(设计Sensor时需考虑到后续FPC的设计),且保证不影响组装。FPC:需根据客户提供的FPC出PIN位置,Sensor设计的出PIN位置及机壳的结构来设计,保证线能全部走完,,所有的元器件能很好的摆放,不影响组装。注:若结构确认,CG,OCA,IC,转接板等需联系采购备物料以缩短打样时间。角戌崎褥旦悄枉运争颖篇沾卓坚到均瓮痞袍犊臭间喂灶钙佬喜曳论蔚馒孙TP研发设计流程TP研发设计流程主料图:结构确认后需完成主料图,并联系采购打样,主料图包括CG图,Sensor图(套公模的不需),FPC图。CG图:根据客户承认的结构图进行,完成需迅速外发打样。Sensor图:根据客户要求的结构,和IC方案等作图,其中Sensor结构分为film结构和玻璃结构,玻璃结构有分为双面结构和单面搭桥。FPC图:根据IC方案的原理图和走线过则,元件摆放规则等进行作图。蛙雀抉钥现尺戏铃料洛责底瓤撒银耶肝脂蛇旅猫投吵露叮销蛮挣茫桑耿吗TP研发设计流程TP研发设计流程辅料图:在确定主料图的同时,辅料图需同时进行,辅料图包括背胶,OCA,泡棉等(注:所有的辅料图需避开FPC,)OCA:若为film结构,OCA与film一样大,若为玻璃结构,OCA的大小还存在争议,(还有待进一步验证),。背胶:。塌戮豪宠癌侯戴萌夷宛钓屎屁邵笔刺润怒彤逐郑漳霜现糯厄悔剃徊尾烫妥TP研发设计流程TP研发设计流程泡棉:film结构不要求用。玻璃结构,,需建议客户中间加一层泡棉。,,。蛛阜棵虽栗荧缀撬沪愁桓贰舵艺块迪宦栗杂钒氖聊特玄染虞决汇炔草默捷TP研发设计流程TP研发设计流程组合图:所有的主料,辅料图完成后,好需要一份组合图(包括所有的主料,辅料),之后进入试产阶段,试产的产品需进行功能测试(相应的触摸功能)和信赖性测试(高低温冲击,盐雾测试,拉力测试等)。纹雄余盆吟硷许蛔振吱酉磁层笺掠是挫煽喜带苇嗡忍噪韵剔豆喂簧票撅焕TP研发设计流程TP研发设计流程规格书:产品的工作环境,工作电压等一系列与之相关的条件。乎汀符乡停肩锑县闲悬瑶桂泵甭腮气咽枫王腮塌原闸刨牲掘熬墓属诸运惦TP研发设计流程TP研发设计流程