文档介绍：研发设计流程及相关规则
TP设计流程
1:工程图(发客户确认结构)
2:主料图(完成后外发采购打样)
3:辅料图(完成后外发采购打样)
4:组合图(完成进行试产,功能测试)
5:规格书
注:所有采购打样回来的产品需进行检验确认。
检验标准
对产品的检验需从三个方面进行:外观特性,功能特性,信赖性(需信赖性报告)。
外观特性:颜色(面色,字体色),是否有刮伤,正面污染(杂质)等。
功能特性:管控尺寸,总体尺寸,平面度,按键位置等。
信赖性:客户要求,后续增加。
注:以上内容有待完善。
工程图
工程图:CG,Sensor外形,FPC外形等。需指出图中存在的问题和所有的疑问(保证自己对屏的每一个细节都了解)发客户确认结构。
CG:需确认外形(包括圆角),按键的位置,其他圆孔的位置及设计要求,颜色要求等任何有无功能的外形结构。
Sensor 外形:若有公模,需把公模原图套入,若无公模,需自行设计AA区,Outline,出pin位置等。
FPC外形:需确定IC方案,根据客户给的FPC的出pin的位置设计。
Sensor外形与FPC外形的设计
Sensor:AA区为Cover Lens 。Out Line要求至少离Ag线的最边缘三倍的线宽(设计Sensor时需考虑到后续FPC的设计),且保证不影响组装。
FPC:需根据客户提供的FPC出PIN位置,Sensor设计的出PIN位置及机壳的结构来设计,保证线能全部走完,,所有的元器件能很好的摆放,不影响组装。
注:若结构确认,CG,OCA,IC,转接板等需联系采购备物料以缩短打样时间。
主料图
主料图:结构确认后需完成主料图,并联系采购打样,主料图包括CG图,Sensor图(套公模的不需),FPC图。
CG图:根据客户承认的结构图进行,完成需迅速外发打样。
Sensor图:根据客户要求的结构,和IC方案等作图,其中Sensor结构分为film结构和玻璃结构,玻璃结构有分为双面结构和单面搭桥。
FPC图:根据IC方案的原理图和走线过则,元件摆放规则等进行作图。
辅料图
辅料图:在确定主料图的同时,辅料图需同时进行,辅料图包括背胶,OCA,泡棉等(注:所有的辅料图需避开FPC,)
OCA:若为film结构,OCA与film一样大,若为玻璃结构,OCA的大小还存在争议,这边有要求是为Cover Lens (还有待进一步验证),。
背胶:Cover Lens 。
泡棉:film结构不要求用。玻璃结构,,需建议客户中间加一层泡棉。泡棉的内边为Sensor ,外边为Sensor ,。
组合图
组合图:所有的主料,辅料图完成后,好需要一份组合图(包括所有的主料,辅料),之后进入试产阶段,试产的产品需进行功能测试(相应的触摸功能)和信赖性测试(高低温冲击,盐雾测试,拉力测试等)。
规格书
规格书:产品的工作环境,工作电压等一系列与之相关的条件。