文档介绍：电脑全自动回流焊★温区数量:上8/下8;能完成QFP、CSP、Chip、BGA等器件精密焊接;★加热区长度:2900mm以上;含自动测温仪,提供温度曲线测试与编制软件;加热方式:独立循环全热风;冷却区数量:2个;运输方向:L-R(左-右),R-L;★配有助焊剂回收系统、独立的制氮机、氧气浓度分析仪;升温时间:15min;★温度控制范围:室温-400℃;温度控制方式:PID+SSR驱动;★温度控制精度:±1℃;★PCB板温度分布偏差:±1℃;PCB板最大宽度:400mm;传送方式:网传动、导轨式;★异常警报:温度异常(恒温后超高温);全自动波峰焊包含排烟除尘系统,达到国家相关要求规格与参数;适焊印制板:工作宽度50~350㎜,长度不限;输送速度:0~(数显、可调);预热器:6kw(保温性好),预热段长度:预热区长度:1800mm以上,预热区数量:3;锡槽容量:300㎏,锡槽加热管功率:16kw(直接加热),锡槽温度:常温16~300℃(数字显示PID调节);★波峰高度:0~14㎜(平波、变频调节),能满足插件与贴片焊接。★机器配置有一周内班前提前开机和班后定时关机的预设置功能,同时还配置有班产计数器,便于管理;免清洗助焊剂有发泡和喷涂供选择,喷雾系统采用自动感应式控制,涂敷薄而均匀,喷雾宽度可根据PCB板的宽度调节,助焊剂与外界隔离,无挥发及污染;预热系统采用半封闭通道式结构,对好喷涂助焊剂的PCB板,进行充分的预热和干燥,并及时将PCB板送达焊锡工位;锡槽采用含钛耐高温不锈钢材料制造,为便于维修或更换,锡槽活动结构,可从后面移出;锡泵调速电机采用优质变频器调速,无级调节锡泵速度,可靠保证波峰调节的准确和波面的平稳;传输系统采用链条驱动专用的弹