文档介绍：小李介绍回流焊波峰焊技术参数 ********** 电脑全自动回流焊 1、★温区数量:上 8/下8; 2、能完成 QFP 、 CSP 、 Chip 、 BGA 等器件精密焊接; 3、★加热区长度: 2900mm 以上; 4、含自动测温仪,提供温度曲线测试与编制软件; 5、加热方式:独立循环全热风; 6、冷却区数量: 2 个; 7、运输方向: L-R (左-右), R-L; 8、★配有助焊剂回收系统、独立的制氮机、氧气浓度分析仪; 9、升温时间: 15min ; 10、★温度控制范围:室温-400 ℃; 11、温度控制方式: PID+SSR 驱动; 12、★温度控制精度: ±1℃; 13、★ PCB 板温度分布偏差: ±1℃; 14、 PCB 板最大宽度: 400mm ; 15、传送方式:网传动、导轨式; ★异常警报:温度异常(恒温后超高温); 全自动波峰焊 1、包含排烟除尘系统,达到国家相关要求规格与参数; 2、适焊印制板: 工作宽度 50~ 350 ㎜,长度不限; 3、输送速度: 0~ 闭环控制(数显、可调); 4、预热器: 6kw (保温性好),预热段长度:预热区长度:1800mm 以上,预热区数量: 3; 5、锡槽容量:300 ㎏,锡槽加热管功率: 16kw( 直接加热), 锡槽温度: 常温 16~ 300 ℃( 数字显示 PID 调节); 6、★波峰高度:0~ 14㎜( 平波、变频调节), 能满足插件与贴片焊接。 7、★机器配置有一周内班前提前开机和班后定时关机的预设置功能, 同时还配置有班产计数器,便于管理; 8、免清洗助焊剂有发泡和喷涂供选择,喷雾系统采用自动感应式控制,涂敷薄而均匀,喷雾宽度可根据 PCB 板的宽度调节,助焊剂与外界隔离,无挥发及污染; 9、预热系统采用半封闭通道式结构, 对好喷涂助焊剂的 PCB 板, 进行充分的预热和干燥, 并及时将 PCB 板送达焊锡工位; 小李介绍回流焊波峰焊技术参数 ********** 10、锡槽采用含钛耐高温不锈钢材料制造, 为便于维修或更换, 锡槽活动结构, 可从后面移出; 11、锡泵调速电机采用优质变频器调速, 无级调节锡泵速度, 可靠保证