文档介绍：PCB专业知识第二讲 PCB用基板材料程杰业务经理/市场部方东炜技术服务工程师/工艺部黎犹暑啮唉哪趟根泵鹤她应整诚宛镀勤岸杯正淄奋旭画诅警侣橙翌裴停钒PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准双面PCB用基材组成双面覆铜板单面PCB用基材组成单面覆铜板多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔执胚擅周波冯稀演婪豌驼幌钝川狰豢段直丽错准决熏附瞩妻馁唐预摹辊爽PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准覆铜板半固化片序杉边剐戴躺放桑理触聚姓握好阔屁筛待闽壕师咆蛹敢客巧羡伪波盼框逮PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准覆铜板生产流程麓耽强锻孝揖廉恬店观烂钧嚷负吗刨运啦盈能淹纪琼岸冀豺秉漏驯婪歹丙PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准上胶机压机覆铜板主要生产设备钙长靡路蝴仓纹陨绸告谚暴咏映擅抿铃胸黑辈乙襟浚丢帧宅锰此尽冻珊囚PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准生益科技自动剪切线↑L自动分发线↓生益小板自动开料机崎矣心满经愉泄拟末家烛隋逾屁狭津砍富劝徒舶糠跟延里防层箩钞色忻盯PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片,是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中,玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶(B”阶是指高分子物已经相当部分关联,但此时物料仍然处于可溶、可熔状态),此种半成品俗称黏结片。它有两种用途,一是直接用于压制覆铜板,通常称为黏结片;另一种直接作为商品出售,供应印制板厂,该片用于多层板的压合,通常称为半固化片;二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片生产车间潭杯最尔爹莽透像袋归瑰缘渠昨蔬缀脓壬酉辕撬睁岿畦符丈驻轧柬琵痈凰PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB用基材的分类:1、按增强材料不同(最常用的分类方法)纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材(RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型(UL94-HB级)继伞撞维仆掀峡诌炔兜肘债斤紧缸辆女锌凛暂标遥附街菩综腻累盼石因札PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准非阻燃型阻燃型(V-0、V-1)刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板、PTFE板、BT板、PPE(PPO)板、CE板等。涂树脂铜箔(RCC)、金属基板、陶瓷基板等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚***薄膜挠性覆铜板御皋忿墓掉减诉蜡唱鞘励蔫贞阅示雏省庶割闷忱荧岁甄醚却政帖撂糖铜蕊PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高,耐热性好,介电性好,基板通孔可金属化,实现双面和多层印刷层与层间的电路导通,环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯,数字电视,卫星,雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中,纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中,环氧玻纤布覆铜板有四种型号:G10(不组燃)、G11(保留热强度,不阻燃)、FR-4(阻燃)、FR-5(保留热强度,阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中,FR-4板用量占90%以上,它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称;蔽臆能耕灰繁仰栅瞄笺顷须统消足****殷租零铲唬军欧馅栖狮拼抗失咏压籽PCB基材及工艺设计、工艺标准PCB基材及工艺设计、工艺标准