PCB制程工艺标准.xlsx

文档介绍：PCB(厚铜)制程能力项目序号内容制程能力基材1最大工作板尺寸(英寸)36*48;40*48;42*482完成板厚度(MAX):14最大层数60L5成品板厚公差(板厚≥)±8%%,%7两面图形对准公差±(≥2张芯板,Min)(Min)(初级)(次级)10初级与次级介质层厚度(Min)。(次级)铜箔1最大铜厚10oz2内层线宽/线距(Min):()样品:.0oz:4mil/4mil()样品:.0oz:4mil/6mil()样品:.0oz:()样品:.0oz:()样品:.0oz:()样品::()样品:(Min):4mil/4mil()样品:.0oz:4mil/6mil()样品::()样品:.0oz:()样品:.0oz:()样品::()样品:(Min)(Min)(Min)(成型孔),(电镀后的孔径)-4层板:-9层板:≥10层板:(Min)±10%7内层阻抗控制公差±10%钻孔1孔径(Min)±(圆孔)+/-(Slot槽)槽宽:±;槽长:±±±°-180°防焊1防焊对位精度±(MIN)绿色、蓝色、红色、黄色油墨:、黑色油墨:;3防焊负字(MIN)基材上:*;铜面上:*。4防焊负字间距(MIN)(MIN)(沉锡板),(其它表面处理)字符1字符与焊盘的间距(MIN)(MIN)