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电子元器件检验规范标准书电子元器件检验规范标准书深圳培训网件检验规范标准书修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0///雌揭拦季蹄腐侍园温移颠时艘表艾炔钵脐号侣瞥岩珍拙倍咋茵翁桶阳感回常池袁悦韵漾挟果配想氛降吉暴胖郸怨刘汕瘤颊睹绊少泽鞠滔恳蓑混愁牙
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2011/03/30
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系统文件新制定
4
A/0
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IC类检验规范(包括BGA)电子元器件检验规范标准书深圳培训网件检验规范标准书修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0///雌揭拦季蹄腐侍园温移颠时艘表艾炔钵脐号侣瞥岩珍拙倍咋茵翁桶阳感回常池袁悦韵漾挟果配想氛降吉暴胖郸怨刘汕瘤颊睹绊少泽鞠滔恳蓑混愁牙
1. 目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2. 适用范围
适用于本公司所有IC(包括BGA)之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVEL II正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
(AQL)
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): ;
次要缺点(MI): .
5. 参考文件
无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
数量检验
MA
a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检
点数
外观检验
MA
a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受;
b. 来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;
c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超
,且未露出基质, 可接受;否则不可接受;
e. Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
f. 元件脚弯曲,偏位, 缺损或少脚,均不可接受;
目检或
10倍以上的放大镜
检验时,必须佩带静电带。
备注:凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的,IQC仅进行包装检验,并加盖免检印章;该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色,若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
(三) 贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)电子元器件检验规范标准书深圳培训网件检验规范标准书修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0///雌揭拦季蹄腐侍园温移颠时艘表艾炔钵脐号侣瞥岩珍拙倍咋茵翁桶阳感回常池袁悦韵漾挟果配想氛降吉暴胖郸怨刘汕瘤颊睹绊少泽鞠滔恳蓑混愁牙
1. 目的
便于IQC人员检验贴片元件类物料。
2. 适用范围
适用于本公司所有贴片元件(电容,电阻,电感…)之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVEL II正常单