文档介绍：一、目的为规范品管检验标准,确保所出货的产品品质符合IPC标准和客户的品质要求。二、范围适用于我司生产的所有电子类产品三、。,须由品管部主管协调处理。,应立即通知相关工程師修改或解释本标准。四、检查内容及IPC标准定义序号检查内容参考图片接受标准IPC参考章节1连接器插针偏移扭曲插针偏离中心线不超过插针厚度的50%(焊料与元件之间和焊料与焊盘之间)不超过90°(见图A、B)例外情况是焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜时,润湿角可以超过90度(见图C、D)焊接后锡点良好,无吹孔、针孔、空洞等不良(见图5-9)-锡球锡球被裹挟、包封或连接(例如裹挟在免洗残留物内,包封在敷形涂敷层下,焊接于金属表面,埋入阻焊膜或元件下面锡球不违反最小电气间隙(参见附表1)、裂口、断裂或裂缝绝缘皮未熔入导线股线内绝缘皮厚度减少不超过20%绝缘皮拖尾及突出的部分不能大于线径的50%或1mm(取两者中较大者)加热处理时引起绝缘皮轻微变色,(取两者中较大者)、折伤、刮伤或切断,只要一根导线内损伤或切断的股线数目没有超出附表2的规定范围即可接受(参见附表2)(焊前和焊后)股线发散(鸟笼形)但未超过:、焊料球或引线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离,至少为一个引线直径或厚度,、宽度或厚度的10%.,,元器件可以侧面或端面放置,,一侧的粘合剂对元器件的粘接范围至少为其长度L的50%,其直径D的25%(最多不超过50%,如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受,但需提出制程警示)未加套管垂直放置的元器件上,至少分布有2点粘合剂,对元器件的粘接范围至少为其长度L的25%,其周长的25%。与安装表面附着明显。对于加有套管的玻璃体元器件,粘合剂在元器件两边的粘接范围为其长度的50%-100%,粘接高度至少为元器件高度的25%(最多不超过50%,如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受,但需提出制程警示)(参见附表3),,沿着与焊盘相连的导体方向弯折如未沿着与焊盘相连的导体方向弯折,%,(如高发热元器件),,,%,