文档介绍：:..PCB设计与技巧培训本文由ctk1314520贡献ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。PCB设计与技巧PCB概述PCB设计流程PCBLayout技巧PCB概述什么是PCB什么是PCBPCB的种类PCB的种类PCB的基本制作工艺流程PCB的基本制作工艺流程什么是PCB什么是PCBPCB即印刷电路板(PrintedCircuiBoard),PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接,标准的PCB上头没有零件,也常被称为“印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)”。PCB的种类PCB的种类按基材分紙基材銅箔基板;複合基板;玻璃布銅箔基板(PP)以成品软硬分硬板RigidPCB;軟板FlexiblePCB;軟硬板Rigid-FlexPCB以成品结构分单面板;双面板;,确定没有问题并且符合制程能力后,所进入的第一站,依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别数目……等送出制材,简单来说,即是为制作PCB准备所需之材料。(DryFilm):是一种能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻之阻剂。是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根,会与强碱反应使成为有机酸的盐,可被水溶掉,其组成水溶性干膜,以碳酸钠显像,用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之PCB表面”黏”上一层会进行光化学反应之水溶性干膜,可经感光以呈现PCB上所有线路等之原型。,配合PCB制作底片经由计算机自动定位后进行曝光进而使板面之干膜因光化学反应而产生硬化,以利后来之蚀铜进行。,而得到PCB之线路。,,对照正确之PCB数据进行对位检测,以检测是否有断路等情形,若有这种情况再针对PCB情况进检修。,使铜面产生绒毛状,增加表面积,,在PCB上以钢板重压,经一定时间后,达到所符合之厚度及确定完全黏合后,二面PCB层之黏合工作至此才算完成。,由计算机自动定位,换取不同size之钻头进行钻孔。由于整面PCB已经被包装,需以X-RAY扫瞄,找到定位孔后钻出钻孔程序所必需之位孔。,需在钻过之孔上镀上铜以进行层间导通,但层间之Resin不利于镀铜,必需让其表面产生薄薄一层之