文档介绍：PCB 设计与技巧培训本文由 ctk1314520 贡献 ppt 文档可能在 WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT ,或下载源文件到本机查看。 PCB 设计与技巧 PCB 概述 PCB 设计流程 PCB Layout 技巧 PCB 概述什么是 PCB 什么是 PCB PCB 的种类 PCB 的种类 PCB 的基本制作工艺流程 PCB 的基本制作工艺流程什么是 PCB 什么是 PCB PCB 即印刷电路板( Printed CircuiBoard ), PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接,标准的 PCB 上头没有零件, 也常被称为“印刷线路板 Printed Wiring Board ( PWB )”。 PCB 的种类 PCB 的种类按基材分紙基材銅箔基板;複合基板;玻璃布銅箔基板(PP) 以成品软硬分硬板 Rigid PCB ;軟板 Flexible PCB ; 軟硬板 Rigid-Flex PCB 以成品结构分单面板;双面板;多层板 PCB 的基本制作工艺流程 PCB 的基本制作工艺流程 1. 发料发料 PCB 之客户原稿数据处理完成后, 确定没有问题并且符合制程能力后,所进入的第一站,依工程师所开出之工单确定符合 PCB 基板大小、 PCB 之材质、层别数目……等送出制材,简单来说, 即是为制作 PCB 准备所需之材料。 2. 内层板压干膜内层板压干膜干膜(Dry Film) :是一种能感光, 显像, 抗电镀, 抗蚀刻之阻剂。是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根,会与强碱反应使成为有机酸的盐,可被水溶掉, 其组成水溶性干膜,以碳酸钠显像,用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之 PCB 表面”黏”上一层会进行光化学反应之水溶性干膜, 可经感光以呈现 PCB 上所有线路等之原型。 PCB 的基本制作工艺流程 PCB 的基本制作工艺流程 3. 曝光曝光压膜后之铜板, 配合 PCB 制作底片经由计算机自动定位后进行曝光进而使板面之干膜因光化学反应而产生硬化,以利后来之蚀铜进行。曝光强度和曝光时间 PCB 的基本制作工艺流程 PCB 的基本制作工艺流程 4. 内层板显影内层板显影将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案 5. 酸性蚀刻酸性蚀刻将裸露出来之铜进行蚀刻, 而得到 PCB 之线路。 PCB 的基本制作工艺流程 PCB 的基本制作工艺流程 6. 去干膜去干膜此步骤再以药水洗去附着于铜板表面已硬化之干膜, 整个 PCB 线路层至此已大致成型以自动光学对位检修之机器, 对照正确之 PCB 数据进行对位检测, 以检测是否有断路等情形,若有这种情况再针对 PCB 情况进检修。 PCB 的基本制作工艺流程 PCB 的基本制作工艺流程 8. 黑化黑化此步骤是将检修完确认无误之 PCB 以药水处理表面之铜, 使铜面产生绒毛状, 增加表面积, 以利于二面 PCB 层之黏合 9. 压合压合用热压合之机器,在 PCB 上以钢板重压, 经一定时间后,达到所符合之厚度及确定完全黏合后,二面 PCB 层之黏合工作至此才算完成。 PCB 的基本制作工艺流程 PCB 的基本制作工艺流程 10. 钻孔钻孔对照工程数据输入计算机后,由计算机自动定位,换取不同 size 之钻头进行钻孔。