芯片产品开发流程.pdf

文档介绍：`P0可行性评估过程``输入`活动`输出x可行性审查会议`审查会议应至少包括以下主题:`市场竞争能力与定位`市场分析及市场策略`在有限的时间和资源下成功的几率`初步规格研讨`法律,知识产权等问题`主要部件选择`审查会议应该包括项目发起人和市场及工程部门(系统,软件,和IC等),核决人为CEO`如果审查人员认为新项目立项建议书内容有不尽详实的地方,,,项目则可以进入下一阶段(规格制定阶段)3`P0可行性评估过程xQAChecklist„立项建议书______PMM„立项申请表______PM„项目章程______CEO„总体方案______PM„用户需求说明书______PMM„产品需求规格说明书______PM„可行性评审记录表______PMxQA输出„过程审计报告______QAx过程特性„确定新项目概念,市场研究和定位„草拟项目规格及功能„分析技术和市场可行性4`P1规格制定过程x作业说明5`P1规格制定过程x检查点:规格审查会议`审查会议应包括CEO,PMM,PM,SALES,Projectlead,R&Dmanager,PE,TE,,由CEO核决.`如果审查人员认为项目计划内容有不尽详实的地方,应要求相关负责人员补充完成后再行审查.`,,项目则可以进入下一阶段(设计阶段).xQAchecklist„开发计划______PM„WBS拆分______PM„项目估算书______PM„采购计划______PM„项目计划与产品规格评审记录表______PM„配置管理计划______CMOxQA输出„过程审计报告______QA(审计项目策划,项目跟踪监控,配置管理活动)„质量保证计划______QA6`P1规格制定过程x过程特性„规划项目开发所需资源,估算项目规模,产生WBS和采购计划„确定产品规格及功能7`P2设计实现/验证过程x作业说明`.`:设计审查会议``如果审查人员设计认为未达到要求时,应要求相关人员修改设计已达到设计要求后重新审查.`对于ASIC产品而言,„详细设计文档„电路原理„测试设计文档„单元测试报告„详细设计与测试设计评审记录表xQA输出„过程审计报告„里程碑报告8`P2设计实现/验证过程xCM输出„配置状态报告______CMO(包括过程文档和评审记录的完整性,统一性,作者,版本,是否经过评审等信息)x过程特性„完成符合代码规范的代码„按进度完成设计实现与验证„模块完成并可以进入受控库9`P3芯片测试和产品验证过程x作作说明业说明x检查点:工程样片审查会议`.`如果审查人员认为测试结果未达到设计要求时,„BUG测试报告______项目小组负责人„系统性能测试报告______系统工程师„关键时序测量报告______系统或IC设计工程师„DC/AC测试报告______产品工程师„ESD/LATCHUP测试报告______产品工程师„OPEN_Short测试报告(可选)______产品工程师„兼容性测试报告______系统和IC设计工程师„验收报告______项目经理和市场项目经理„量产测试矢量______测试及IC设计工程师10