文档介绍：高折射率大功率LED封装硅树脂的制备与性能研究
深圳市安品有机硅材料有限公司
目录
第一部分简介
第二部分实验部分
第三部分结果与讨论
苯基含量的影响
催化剂与抑制剂的影响
硅树脂结构对性能的影响
硅树脂对封装大功率LED光衰的影响
产品性能
第四部分结论
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一、简介
当今LED应用领域相当广泛,举凡电子产品、家电产品、汽车、交通标志、广告牌等需要点光源或面光源场合,都是LED应用市场。大功率LED作为第四代电光源,赋有“绿色照明光源”之称,具有体积小、安全低电压、寿命长、电光转换效率高、响应速度快、节能、环保等优良特性,必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯而成为21世纪的新一代光源。
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LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,其使用的封装材料一直是近年来的研究热点。由于硅树脂具有透光率高,折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用,硅树脂耐高温(可以过回流焊),因此常直接用于封装LED芯片,硅树脂在逐步替代其它粘接和封装材料。
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世界上主要的大功率LED器件生产厂家竞相投入巨资和研发力量,加强有机硅封装材料的研发。试图利用有机硅材料耐高低温、耐老化、耐紫外线、耐辐射等优点来解决LED封装所面临的技术难题,已取得很大进步,有产品投放市场,如道康宁,信越都有其主打产品。
劣势:大多国外进口,国内相关产品较少
技术瓶颈:要具有高折射率,高透光率,对基材有粘结力,耐老化,操作性好等综合性能。
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1、国内这方面自主研发的产品尚处在实验室研究阶段,很少有产品出现,因此研发LED封装材料,拥有自主知识产权,打破国外垄断,具有重大意义。
2、LED作为新型照明光源具有替代传统照明光源的极大潜力,是解决目前我国能源危机的途径之一。该项目紧跟国家产业政策,为节能减棑做出贡献。
研究目的及意义:
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1、所合成的双组分硅树脂由A组分和B组分组成,其中A组分为甲基高苯基乙烯基硅树脂与铂催化剂的组合物,B组分为高苯基氢基硅树脂。单组分硅树脂由一个组分即乙烯基高苯基氢基硅树脂,铂催化剂,抑制剂组成。
2、上述组合物通过硅乙烯基与硅氢基在铂催化下进行加成交联,硫化过程不产生副产物,收缩率极小,能深层硫化,容易制得高纯度、高透明性、阻燃功能的产品。两种类型的组合物具有高折射率、高透光率以及耐高温的特点。
3、其中三种基础聚合物即甲基高苯基乙烯基硅树脂、高苯基氢基硅树脂、乙烯基高苯基氢基硅树脂都可以做到任意合适的粘度与苯基含量,将其组合,可以得到无色透明的硅树脂封装材料。
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产品形态:
凝胶体
弹性体
树脂体
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