文档介绍：万方数据
【目录摘要⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯一第一章前言⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯一研究背景⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯无铅焊料和绿色封装的发展⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯倒装芯片技术⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯细间距无铅凸点制作工艺⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.0逵∷⒓⑸⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.第二章无模板无铅凸点制作材料⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯引言⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯实验部分⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.┕ひ铡结果和讨论⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..沟阒谱鞑牧稀。⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯实验部分⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...⑧⑧⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.年....⋯...⋯............................⋯.......⋯.....................⋯...⋯⋯...........⋯....⋯.............复旦大学硕士学位论文
万方数据
.讲⑧⑧驵海费跏髦嫉缃貉芯俊第四章结论与展望⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯展望⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..参考文献⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..致谢⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯小结⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯一结睢复旦大学硕士学位论文年
万方数据
摘要集成电路技术的不断发展,对电子封装互连材料和工艺提出了更高的要求。倒装芯片的兴起带来了凸点制作技术的研究,而绿色封装的兴起带来了无铅焊料和导电胶的快速发展。目前凸点制作技术和导电胶技术存在着一些问题,本文从材料着手,对于细节距无铅凸点制作技术和高温烧结银填充导电胶进行了探索。细间距无铅凸点制作工艺在电子封装密度不断增加,封装尺寸不断减小的趋势下,面临着技术上和成本上的挑战。金属焊料在熔点温度以上时,由于表面张力的作用会产生融合团聚现象,如果有可以浸润的焊盘,则会自发地在焊盘上形成凸点。部分热塑性树脂在达到粘流态之后具有很好的流动性,可以为金属焊料的融合团聚提供良好的环境。利用以上材料的流变学性质,⒓尤肽芄起到还原作用的助焊剂松香等,配制成无铅凸点制作材料。本文还对该材料的应用工艺进行了研究,将凸点材料用无模板印刷的工艺涂覆在表面有焊盘阵列的蛘咂渌迳希亓骱螅萌芗脸逑闯セ灞砻娑嘤嗟氖髦和焊料,就可以在焊盘上形成相对应的凸点阵列。用这种方法,本文成功得到了间距为腟耷噶贤沟阏罅小苯并嗯嗪树脂是一类改进了的酚醛树脂,具有高的热稳定性,低吸水性,低介电常数和良好的热机械性能。,纳米和微米银粉为填料,制备导电胶。与环氧树脂相比,混合树脂体系有较高的固化温度,可以使纳米银粉在更高的温度烧结,以达到更好的烧结效果,从而降低导电胶的电阻率。通过有机二元酸处理银粉表面,能够起到活化银粉表面,降低银粉表面能,使得银粉更加容易团聚融合和烧结的作用。通过苯并嗯嗪一环氧树脂制备的导电胶电阻率可以达到×。·。关键词:无铅焊料;无模板凸点制作;细间距:导电胶;;电阻率;中图分类号:复旦大学硕士学位论文年
万方数据
咖,.·..,
万方数据
;籅;×.:;籈:
万方数据
国第一章前言研究背景电子封装指的是从芯片制造完成开始,将裸芯片、陶瓷、金属、有机物等物质制造成元件、板卡、电路板,最终组装成电子产品的整个过程。图给出了一个电子产品系统的总成结构?梢钥吹剑砂氲继宀牧现谱鞒鲆桓龈龅挠刑定