文档介绍：:规范PCB的设计思路,保证和提高PCB的设计质量。::A:Layout部分…………………………………………………………2-19B:工艺处理部分………………………………………………………20-23C:检查部分……………………………………………………………24-25D:安规作业部分………………………………………………………26-32A:Layout部分一、长线路抗干扰高阻低阻RRDD板外壳保持零件与外壳的距离不好好如:图二图一图二在图二中,PCB布局时,驱动电阻R3应靠近Q1(MOS管),电流取样电阻R4应靠近U1的第3Pin,即上图一所说的R、D应尽量缩短高阻抗线路。又因运算放大器输入端阻抗很高,易受干扰。输出端阻抗较低,不易受干扰。一条长线相当于一根接收天线,容易引入外界干扰。又如图三:电路一电路二电路二电路一Q3(A)(B)在图三的A中排版时,R1、R2要靠近三极管Q1放置,因Q1的输入阻抗很高,基极线路过长,易受干扰,则R1、R2不能远离Q1。在图三的B中排版时,C2要靠近D1,因为Q3三极管输入阻抗很高,如Q2至D1的线路太长,易受干扰,则C2应移至D1附近。二、小信号走线尽量远离大电流走线,忌平行。大小信号线大电流走线三、小信号处理电路布线尽量集中,减少布板面积提高抗干扰能力。四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。信号线如:电流取样信号线和来自光耦的信号线五、光电耦合器件,易受干扰,应远离强电场、强磁场器件,如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。六、多个IC等供电,Vcc、地线注意。并联单点接地,互不干扰。串联多点接地,相互干扰。七、弱信号走线,不要在棒形电感、电流环等器件下走线。如以前SU450,电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰,造成故障。A:噪声要求1、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积,如下(图一、图二)图一一般布板方式:电路一电路二电路二电路一散热器图二2、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二,C1尽量靠近Q1,C3靠近D1等3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子,使噪声源和输入、输出口分离,如A105。图三图三:MOS管、变压器离入口太近,EMI传导通不过。管电路图四图四:MOS管、变压器远离入口,EMI传导能通过。4、控制回路与功率回路分开,采用单点接地方式,如图五。地T控制部光耦GND功率部分++1243图五1、3842、3843、2843、2842IC周围的元件接地接至IC的地脚(第5脚);再从第5脚引出至大电容地线。2、光耦第3脚地接到IC的第2脚,第2脚接至IC的5脚上。图六5、必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上。6、用多只ESR低的电容并联滤波。7、用铜箔进行低感、低阻配线,相邻之间不应有过长的平行线,走线尽量避免平行、交叉用垂直方式,线宽不要突变,走线不要突然拐角(即:≤直角)。B、抗干扰要求1、尽可能缩短高频元器件之间连线,设法减少它们的分布参数和相互间电磁干扰,易受干扰的元器件不能和强***件相互挨得太近,输入输出元件尽量远离。2、某些元器件或导线之间可能有较高电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。C、布局要求1、除温度开关、热敏电阻…外,对温度敏感的关键元器件(如IC)应远离发热元件,发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。2、对于电位器,可调电感、可变电容器,微动开关等可调元件的布局,应考虑整机结构要求,若是机内调节,应放在PCB板上方便于调节的地方,若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。3、应留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。4、位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不少于2mm。D、对单元电路的布局要求1、要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局,元器件应均匀整齐,紧凑地排列在PCB上,尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。3、在高频下工作要考虑元器件的分布参数,一般电路应尽可能使元器件平行排列,这样不仅美观,而且装焊容易,易于批量生产。布线原则:1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行,最好加线间地线,以免发生反馈藕合。2、走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为50μm,宽度为1mm时,流过1A的电流,温升不会高于3℃,以此推算2盎司(75μm)厚的铜箔,,温升不会高于3℃(注:自然冷却)。3、ROUTE线拐弯处一般取圆弧形,而直角、锐角在高频电路中会影响电气性能。4、尽量避免使用大面积铺铜箔,否则,长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象