文档介绍：,bga钢网开口设计规范篇一:钢网开口规范钢网开口规范锡膏网开法 CHIP类(R,L,C) 0201类:内距,PAD1:1开口。 0402类:内距长度外扩按原始形状。0603类:内距,1/3椭圆内凹防锡珠。长度外加 0805类:内距,1/3椭圆内凹防锡珠。长外加 1206及以上的:内距较大时可1:。长外加二极管:当元件本身较大时开口可1:1,但是当元件类型很小时,要根据情况保持内距,长度适当外加()三极管:开口1:1,或长度适当外加()IC开口: :W=,外加:W=内切外加L外加,不内切。(IC):W=L外加,:W=外加:W=外加:W=外加:宽度1::面积开60%-70%。大于的架筋分割。筋宽为,当接地面积很大时,可开“井”字型,此时的筋要用 BGA开口: 方形导圆角通常开:,方形导圆角,通常开:￠= :￠= :￠= :￠= 功率晶体开口: 小功率晶体开法: 此类功率晶体开法:如左图所示,中间切除部分为,然后两头的元件都向外边加此类功率晶体开法:在1:1的基础上上下两处PAD各外扩大功率晶体开法: 此类功率晶体开法:大PAD内切整体长度的25%,然后架筋分割。架筋宽度(开口大于4X4mm的PAD,须架筋分割) 连接器开法两个固定引脚在原始的基础上外扩小PIN脚开法与IC类开法相同。胶水网开法: CHIP类开法:0603W=0805W= W=两PAD之间的内距*1/3L=PAD宽度+ 二极体开法: W=两PAD之间的内距=PAD宽度+ ￠=两PAD之间的内距(当二极管是0805及以下时可直接开一长条,宽度适当加大点即可) IC开法: ￠=两排PIN脚之间的内距-,假如PIN脚之间的距离较短,可将圆变成椭圆,增大胶水量。但内距超过时,可考虑开双排圆孔,当内距低于,明,可开长条,宽度为内距的1/3,当长度超过时可考虑从中间架筋,筋宽为S=(S是指圆与圆之间的距离) 篇二:SMT钢网设计规范 SMT钢网设计规范编号: 修订记录目录 12345 目的........................................................................错误!未定义书签。使用范围.....................................................................错误!未定义书签。权责..................................................................................................................................................... 附件 1目的本规范规定了本公司钢网外形,钢网标识,制作钢网使用的材料,钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责工程部:负责的钢网开口进行设计。4定义钢网:亦称模板,是SMT印刷工序中,用来漏印焊膏或胶水的平板模具。MARK点:为便于印刷时钢网和PCB 5详细内容材料和制作方法网框