文档介绍：PCBA工艺标准一,插件的工艺标准电阻器:Q最佳:Q=0接收范围:Q<30°最佳:H=0接收范围:H<1mmH 最佳:H<0接收范围:H<1mm电解电容:(极性不能插反)H最佳:H=0接收范围:H<1mm3、瓷片电容:15151最佳:H<:H<3mm4、涤纶电容:最佳:H=0接收范围:H<3mm5、光线、二极管、电感插装方法同电阻,但二极管要注意方向。6、IC:所有DIPIC插装时注意其方向,高度要求密贴PCB,间隙<1mm列于接收范围。7、当以上之工艺标准对后继工序有影响,工程部规定为准。二、焊接工艺标准良好锡点的要求:形状成倒山形,锡点饱满光滑,焊锡不能浸没元件脚(容易形成包焊),焊锡沿着元件脚流进插孔延续至PCB正面为佳。常见的焊锡缺陷及说明虚焊:指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。原因:加热时间不够、锡丝松香含量太低、烙铁头不洁、元件脚氧化和不洁、PCB焊盘氧化或不洁。拉尖:焊点外表尖刺原因:烙铁温度不够、烙铁头不洁、锡丝松香含量太低、焊接方法不良。连焊:焊料将相邻的不应连接的印制导线,焊盘或元器件引线误连接。相邻的焊盘锡点相连:由于锡珠或锡丝等金属的滞留使不相通的线路连接短路。三、贴纸工艺标准贴纸须贴平,贴紧。指定位置要完全覆盖,不须贴纸的部位要完全露出来。四、半成品交收标准外观及装配PCB表面应无脏污、划痕、破损、绿油脱落等不良,白油标识应清晰、正确。PCB板上不应粘有锡珠、铁悄、引线脚碎渣等不良异物。铜箔面应无起铜皮,起泡等不良。金手指不能氧化或有手指印、松香、污迹。元器件规格型号PCB上电子元器件规格型号应与PCB白油图及该机型材料清单相符(特殊要求除外)。开关应无锈蚀、变形、手柄损伤等不良。装配应平行PCB,不能过高过低。弹性好,无过松过紧等不良。4、插座、针座a插座(包括引线),针座应无烫伤、损伤、变形等不良。b金针不可氧化、变形或沾有松香。5、发光二极管(LED)aLED灯不能有混色、划痕。bLED灯高度应符合装配要求。6、其它电子元器件a所有电阻器、电容器、二极管、IC、中周、电感等元器件应无烫伤,损伤等不良。b除装配工艺文件特殊规定外,应按插件工艺标准插贴PCB,不应有元件脚相碰等不良,有方向性元器件不能插反。7、排线和导线所有排线和导线不应有烫伤、破损,导线规格、颜色及焊接方式应按工艺规定。8、焊接装配工艺a所有元器件,导线应良好焊接,不应有连焊、虚焊、拉尖、焊料不足等不良。-,不应弯曲(因易短路)。c排线、导线及工艺文件规定的某些元器件,其线头或引线脚应打适量白胶固定在PCB板上,白胶应附着牢固。工艺要求注意事项一,插件工艺要求注意事项1、从左到右,从上到下,从低到高,从难到易,从小到大。2、每人8小时需插8000只左右,,跳线需3秒,,三极管需3秒,18脚以下IC需5秒每个工位一般不应超过24秒,因为超过24秒其插件种类过多,易出错。3、元件排放:同参数但有规格特性不同之元件(如电容:脚距不同,体积不同,温度等不同)及稳压管不同参数,同体积不得排在同一工位上。上一盒元年盒同下一盒元年盒元件外观应易分辨,防止拿元年时带件掉下壹元件盒,易造成插错。4、所有元件盒内元件不得装满,防止掉件。5、每元件盒应用