文档介绍：PCB可制造性设计 及审查培训卢东明工艺设计部TEL:1946一、PCB可制造性常见问题二、光绘文件输出三、PCB审查流程四、PCB审查注意事项PCB可制造性设计及审查培训器件标号放到焊盘上器件标号放到过孔上一、PCB可制造性常见问题1、丝印标号摆放方向不一致器件标号放到焊盘上标号被器件遮盖标号与器件对应不上一、PCB可制造性常见问题丝印问题总结1)丝印字符和丝印线不能放置到过孔和焊盘上;2)器件标号摆放方向要统一;3)器件标号不能被器件遮盖;4)带极性的器件必须标明器件方向。一、PCB可制造性常见问题2、MARK点一、PCB可制造性常见问题MARK点放到丝印线上MARK点放到器件标号上MARK点放到焊盘上一、PCB可制造性常见问题≧90mil[]≧200mil[]PCB长边SMT进板方向MARK点直径40mil约1mmMARK点总结1)基本要求2)MARK点不能放到丝印线、丝印字符和焊盘上;3)管脚较多、间距较密的IC对角须放置局部MARK点。一、PCB可制造性常见问题3、封装问题表贴焊盘过大器件丝印外框偏小,两器件间距过小焊盘与孔径比例过大焊盘间距偏小一、PCB可制造性常见问题封装问题总结1、封装外形应能正确体现器件本体在印制板上的投影;2、表贴和插装的焊盘尺寸及间距需设计合理,焊盘并非越大越好;3、对镀金板,插装的焊盘孔径需稍微设计大一些,以防透锡不良;4、,因本身管脚长度的限制,无法立式插装。一、PCB可制造性常见问题